7kW轴快流CO2激光器的热平衡分析及换热器设计

为了解决高功率轴快流CO2激光器设计中的主要问题——清除激活区热量,采用对流冷却的方法,分析了高功率轴快流CO2激光器的内部循环热交换过程,建立了热量的平衡方程;同时针对高功率激光器热负荷量大、总体结构受限、风机特定的工作特点,分析比较各类换热器的换热特性并最终选择结构紧凑、换热系数高、流阻小的矩形翅片圆管束换热器作为激光器的散热部件,最后针对研制中的7kW轴快流CO2激光器进行了换热器的设计和换热计算,得到可以实现37.4kW的换热量的结果。结果表明,选用的换热器能满足所设计的轴快流CO2激光器的换热要求。     

基于矢量有限元法的热沉结构电磁辐射研究

 高频、高功率芯片工作时会产生大量的热,热沉可以有效地帮助芯片散热.然而在高频环境下,热沉往往成为主要的电磁辐射源,降低了整个系统的电磁兼容能力,所以有必要对热沉的电磁辐射特性进行研究.本文采用矢量有限元法,从不同的接地方式、散热鳍片数目及厚度变化、鳍片高度变化几个方面分析了热沉的电磁辐射特性,提出了影响谐振频率的关键因素,并从电磁兼容角度提出了热沉设计的注意事项.数值仿真表明,合理的选择接地方式可以有效地提高谐振频率,降低电磁能量辐射;散热鳍片的数目和厚度变化对于谐振频率和电磁辐射没有明显的影响,然而鳍片的高度对于电磁辐射能量影响显著.     

基于热-流-力耦合计算的多芯片组件布局构形优化

基于构形理论和多物理场耦合数值计算方法,建立了自然对流条件下均匀产热的多芯片组件模型,给定印刷电路板面积和芯片总占地面积为约束条件,分别以最高温度、最大应力和最大形变为优化目标,以芯片个数及芯片长宽比为设计变量,研究了芯片布局演化对系统性能的影响.结果 表明:不同优化目标下,最优构形均为芯片长宽比为2.1的8芯片布局方式,多芯片组件的最高温度、最大应力和最大形变分别最多可降低16.5％,28.3％和26.9％.对芯片个数和芯片长宽比双自由度的优化效果要明显优于仅对芯片长宽比的单自由度优化.     

某机载通讯设备的热仿真分析

以强迫风冷下某机载通讯设备作为研究对象,应用CFD热分析软件对其紊流流场和温度场进行了仿真分析.为了使该设备工作在允许的温度范围内,对其进行了优化设计.     

芯片冷却中热电制冷器性能的实验研究

设计了电子芯片冷却实验装置,对热电制冷器在电子芯片冷却中的冷却效果和制冷性能进行了研究。实验结果表明,不仅热电制冷片热端冷却水流量是影响冷却效果的重要因素,而且热电电流和芯片功率与热电冷却性能也有着密切的关系。实验结果对热电冷却器的最佳冷却性能的确定具有一定的参考意义。     

光纤拉丝生产中影响POD的因素

讨论了在光纤拉丝生产过程中，影响内涂层直径（POD）的几个重要因素。     

激光抛光技术的发展与展望

介绍激光抛光技术的发展历史,阐明激光抛光的应用现状及未来的发展前景,论述了激光抛光的工艺特点和作用机理,将激光抛光技术与其它抛光技术进行了全面的对比,指出激光抛光的优势及其存在的问题。     

大功率速调管发射机水冷系统的设计

雷达发射机中大功率器件(如速调管)的强迫液体冷却是一种常用的冷却方式。本文根据某雷达发射机冷却系统的设计.介绍了大功率速调管发射机水冷系统的设计方法。     

单谐振腔光纤激光器输出特性优化实验研究

基于单谐振腔结构,搭建了千瓦级掺镱全光纤激光器,实验研究了增益光纤长度、盘绕半径、制冷温度几种不同参数对输出激光特性的影响.经过参数优化,最终选用镱纤长度16 m,盘绕半径6 cm,制冷温度25℃,在泵浦功率为1348.3 W时,实现了1135 W的连续激光输出.激光中心波长1080 nm,光-光转换效率84.2％,斜...     

散热器的电磁辐射与散热设计

介绍了散热器加强芯片电磁辐射的原理,运用精确的仿真技术,通过改变散热器的结构参数,找到了影响电磁辐射和散热的关键结构因素,并由此选择或设计出同时满足散热要求和电磁辐射标准的散热器.