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堆焊焊条设计试验采用L9(34)式正交表设计,以石墨、碳化硼和铁粉3个因素为变量,通过工艺性能定性分析,硬度值正交回归,最优化计算,得到优化试验配方和建立堆焊层金属硬度的回归方程,从而找到药皮主要成分石墨、碳化硼、铁粉对堆焊金属硬度、耐磨性等性能的影响规律.其中,碳化硼影响最大,铁粉次之,最小是石墨.随着碳化硼、铁粉、石墨增加硬度与耐磨性提高.铁粉量增加焊缝成型好,飞溅小.而石墨增加焊缝成型不好.碳化硼增加,飞溅加大.得到的最佳堆焊焊条配方,其焊接工艺性能优良,硬度值达68~71 HRC. 相似文献
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内氧化法制备Al2O3/Cu复合材料的再结晶行为 总被引:1,自引:0,他引:1
以Cu2O为氧化剂,采用Cu-Al合金粉末内氧化及后续的粉末冶金法制备了Al2O3/Cu复合材料。并将不同Al2O3含量的试样进行不同变形量的冷拔处理,在氮气保护下进行高温退火处理(700℃~1050℃,1h)。研究了硬度随退火温度的变化规律,观察了显微组织。结果表明:在铜基体中弥散分布着纳米级的Al2O3颗粒:经900℃,1h退火后Al2O3/Cu复合材料的硬度可保持室温的87%以上;其再结晶温度高达1000℃;变形量和Al2O3含量增加均使硬度提高,但对软化和再结晶温度影响不大。 相似文献
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在交流条件硅酸钠溶液中利用微等离子体氧化技术合成了陶瓷涂层。通过XRD,EPMA分析了所得陶瓷涂层在不同层面上的相组成、微观结构及元素分布。由陶瓷涂层截面的背散射图看出陶瓷涂层较致密、与基体结合强度高。XRD分析结果显示,陶瓷涂层的最外层由莫来石及γ-Al2O3相组成,随着向陶瓷涂层内部的移动,莫来石的含量逐渐减少,α-Al2O3,γ-A12O3相的含量逐渐提高,而且陶瓷涂层的颜色由白色逐渐变为黑色。硅元素在陶瓷涂层的外侧及陶瓷涂层与基体的交界处陶瓷涂层一侧含量较多,在陶瓷涂层中间含量少。而陶瓷涂层的硬度变化也出现了中间高,两侧低的分布情况。 相似文献
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MA Guang LUO Yu CHEN Chun-huan REN Rui-ming WU Wei LI Zhi-qiang ZENG Yan-song 《中国有色金属学会会刊》2004,14(Z1)
The surface nanostructures of commercial pure titanium was realized by the modified shot peening equipment commonly used in industry through the special treatment process. The results show that high-energy-shot-peening(HESP) commonly used to prepare nanostructured surface layers can be achieved by the increase of pill size, pill speed, and treatment time in the commercial shot peening equipment. XRD, SEM and TEM were used to characterize the surface layer microstructure of treated specimens. The analytic results show that the main deformation mode of commercial pure Ti is twinning. At the beginning of deformation, the dislocations are formed and twins occur within or on plane, then twins in intersection plane appear, and at last the twin characteristics disappear in the surface layer after longer treatment time. The deformation layer depth increases with treatment time in a certain period when the pill size and speed are unchanged. And in the severe plastic deformation (SPD) layer in which the twins are not identified easily by using SEM, the nanocrystalline microstructures are found under TEM. The finest grain size in the surface layer is about 40 nm, and the depth of nanostructured layers is over 60 μm. The microhardness of the nanostructured surface layers is enhanced significantly after shot peening compared with that of the initial simple. 相似文献