一种低损耗LTCC威尔金森功分器设计

设计了一种低损耗LTCC威尔金森功分器。采用低温共烧陶瓷技术,达到器件小型化设计的目的。利用交叉叠层的方法,减小了两路电路自身的寄生电容从而减小了功分器的插入损耗。为了验证该设计的可行性,采用这种结构设计制作通带为1 425~1 900 MHz的威尔金森功分器,加工后测得其插入损耗小于–3.25 d B,尺寸仅为3.2mm×1.6 mm×0.9 mm。     

构建专属LTE网络的最佳选择:中兴通讯小型化EPC解决方案

小型化EPC的应用场景随着LTE网络技术的不断成熟,全球对LTE网络建设的热情也越来越高,除了Verizon、AT&T、沃达丰等大型运营商外,LTE网络也越来越多受到专网用户的青睐,能源、公共交通、军队、教育等各行业用户也纷纷开始考虑采用LTE来构建自己的专属通讯网络,打造专属业务。     

基于PC104的高低压时序信号监测系统

提出了一种基于PC104的实时信号时序信号监测系统,该系统包括主控设备及时序信号采集设备,板卡采用标准PC104结构。系统可以通过主控设备进行配置时序信号采集设备,实现恒流源、恒压源信号处理通路的切换及信号采集。同时用户可以通过增减时序信号采集设备的数量,自配置测量通路数量,具有通用性、扩展性、小型化等优点。     

中国公安卫星通信发展与展望

中国公安卫星通信从上世纪九十年代初起步，历经近二十年的发展，从无到有，从小到大，从最初作为地面电路的补充和备份模式发展到现在成为一种不可或缺的重要通信手段。发展的过程呈现出从大型化向小型化，从静中通向动中通，以及体积小型化，     

基于SIR的X波段小型化带通滤波器设计

采用开环型阶梯阻抗谐振器(stepped impedance resonators,SIR)结构设计了一款工作于X波段的小型化带通滤波器。为了满足预定的设计指标,结合三维电磁仿真软件HFSS对该滤波器进行优化。设计的滤波器在相对介电常数为3.55、厚度为0.508mm的RO4003介质板上加工,实际二维面积仅为19mm×8.5mm(0.96λg×0.43λg)。测试结果显示,该滤波器具有插损低、选择性高,以及带外抑制佳的特点,并有可移植性以及工程应用价值。     

陶瓷基交指微带带通滤波器的设计

设计制作了一款小型化、温度稳定性高的交指微带带通滤波器。该滤波器选择高相对介电常数的Mg_xZn_yCa_zLa_uTiO_3陶瓷材料做基板(ε_r=25,tanδ=0.000 01,τ_f=0/℃,基板厚度0.381 mm),利用HFSS仿真软件,对该滤波器在3.92~4.52 GHz通带内进行了仿真。仿真结果显示,该滤波器中心频率为4.2 GHz,相对带宽14%,带内插损小,带外抑制良好。按照仿真尺寸进行实物加工并测试,实测结果与仿真吻合良好。     

低功耗数字化调制解调平台的设计与实现

针对卫星通信信道设备低功耗和数字化的需求,提出一种低功耗、数字化卫星调制解调平台的设计方法。前端通过AD9364完成模拟信号和数字信号的转换,后端采用大规模FPGA进行数字信号处理。测试结果表明,该调制解调平台通过加载不同的软件,可实现数据速率可变、调制解调方式可变、多种编译码方式、扩展L频段(950～2 150 MHz),大幅度降低了平台的体积和功耗,可作为一个成熟平台应用于卫星通信终端或便携站的产品设计中。     

产品及服务并重 推动品牌发展

<正>当前,壁挂炉市场最明显的变化就是市场快速启动,高速发展。在产品上呈现出更加节能及小型化、智能化发展的方向。品牌竞争呈现两极化的趋势,一是高端化趋势,以进口品牌更具优势,二是平民化的发展,被国产品牌所占据,一些处于中间地带的品牌,零售渠道越来越难开拓,主要走工程渠道。当前,中高端市场已经成为壁挂炉主流企业竞争的主战场,兰博基尼是法罗力集团旗下的高端品牌。虽然较早进入中国市场,但从去年开始才重点开发     

新型矿用接地技术研究及应用

以新型长寿命多针式垂直接地技术研究及实现为背景,基于尖端放电理论,设计了一套新型矿用接地系统,具有快速放电、增大泄流及小型化的特性,并成功应用于兖州矿用变电站接地系统。经验证,新型矿用接地系统降低了接地电阻,提高了矿用变电站的安全可靠性,解决了接地系统小型化的工程难题,为矿井接地技术的研究提供一定的参考。     

挠性电子材料的选择、检测和应用

<正>自我国成为世界电路板第一大国后,挠性电路板及相关产品发展迅速。由于它具有可挠、轻、薄的优势,广泛应用于超薄、小型化的电子产品中,它的良好的加工性、机械性远远超过了普通的电路板。随着挠性电路品种和产量的不断增加提高,所用于挠性板的材料也不断的扩大,发展速度较快。有相当一部分材料的品种已经接近世界水平。下面谈谈常用的挠性电子材料的选择、检测和应用。一、挠性电子基材材料挠性电子基材材料又简称基材。层压材料组成如图1。1.金属导体1)电解铜箔(ED)电解铜箔(ED)是用电镀的方法制成,从金相