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1.
《现代表面贴装资讯》2006,5(4):12-12
电子装配工业需要的设备越来越小,但要求功率更大、能力更好、可靠性更高。需要的产品重量轻,体积小,但又必须便于携带,坚固耐用。制造商必须面对一个事实,即这些高密度互联设备的输入和输出数目越来越多,使互联部位出现空洞的可能性也随之增大。对于采用底板内微通孔设计的BGA/CSP元件来说,空洞是一个关系到可靠性的严重问题。为了解决这一问题,需要新的焊膏技术。铟泰公司与主要的PCB装配顾客合作制成了Indium5.1AT无铅焊膏。 相似文献
2.
3.
提高焊膏印刷质量的工艺改进 总被引:1,自引:0,他引:1
焊膏印刷作为SMT工艺的第一步,其质量好坏对SMT工艺有着重要影响。文章通过对焊膏成分、特性的分析,讨论了印刷中各种工艺参数的正确选择;对焊膏印刷中容易出现的质量问题进行了详细分析,指出了产生问题的原因,提出了改进措施。 相似文献
4.
5.
梁鸿卿 《现代表面贴装资讯》2006,5(1):45-49
通过分析与计算无铅焊料工艺中能源消耗和再利用过程的能量损失,以及毒性释放程度和节能办法,综合评价无铅焊料对环境的影响。 相似文献
6.
7.
限制污染,刻不容缓
近几年来.全世界的电子产品生产商都在为一个词汇忙碌着,2006年的7月,这个词汇的出现频率达到了巅峰——7月1日,欧盟“RoHS”规范正式进入强制实施阶段。 相似文献
8.
梁鸿卿 《现代表面贴装资讯》2005,4(1):45-49
1、绪言 欧洲联合体(EU)共15个国家决定,从2006年7月1日开始,限制在电子电气设备上使用有害化学物质。除限制铅、镉、水银、六价铬以外,还把作为阻燃剂的聚合溴化联苯(PBB)与聚合溴化联苯乙醚(PBDE)列为禁用对象。受欧洲规定的制约,各电子设备制造商以各自在欧洲的限制产品为主开始设定禁用物质。具体对电子产品制造商来说, 期 相似文献
9.
无 《现代表面贴装资讯》2005,4(5):93-94
课程目的 无铅技术也许是电子二级组装业中,自PCB技术以及SMT出现以来的最大变革。其影响面较以往的免清洗技术、封装革新技术(TAB、BGA、Flip-Chip、CSP等)还要大。经过十几年的研究和争论,不论电子业界中推行无铅是否有意义,国际间的立法,商家的投入要求回报,以及商家看到的商机等等,已经使无铅技术的推行成为必然的。我们已经没有做或不做的选择了。 相似文献
10.
《现代表面贴装资讯》2005,4(4):39-39
第七届中国国际高新技术成果交易会电子展(CHTF ELEXCON2005)将推出“无铅制造”主题。期间,美国电子电路和电子互连行业协会(IPC)与深圳市中电创意会展有限公司(CCEC)共同举办的“2005国际无铅制造技术研讨会”,将于2005年10月14日在深圳圣廷苑酒店举行。 相似文献