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11.
限制污染,刻不容缓
近几年来.全世界的电子产品生产商都在为一个词汇忙碌着,2006年的7月,这个词汇的出现频率达到了巅峰——7月1日,欧盟“RoHS”规范正式进入强制实施阶段。 相似文献
12.
无铅工艺是对目前SMT工艺制程的新挑战。本文主要介绍无铅工艺的背景、发展、推行过程中遇到的问题、工艺技术设定与调整,以及常见问题的解决办法。[编者按] 相似文献
13.
一、发生黑垫之机理与改善
1.1 黑垫的探讨
化镍浸金的焊锡性(Solderability)一向不错,不管板子经过几强热仍然非常好焊。然而焊锡性的优异,并不代表焊点强度(Solder Joint Strength)或后续之可靠度也就良好,ENIG的天生宿命正是最好的活例子。 相似文献
14.
梁鸿卿 《现代表面贴装资讯》2005,4(1):45-49
1、绪言 欧洲联合体(EU)共15个国家决定,从2006年7月1日开始,限制在电子电气设备上使用有害化学物质。除限制铅、镉、水银、六价铬以外,还把作为阻燃剂的聚合溴化联苯(PBB)与聚合溴化联苯乙醚(PBDE)列为禁用对象。受欧洲规定的制约,各电子设备制造商以各自在欧洲的限制产品为主开始设定禁用物质。具体对电子产品制造商来说, 期 相似文献
15.
无 《现代表面贴装资讯》2005,4(5):93-94
课程目的 无铅技术也许是电子二级组装业中,自PCB技术以及SMT出现以来的最大变革。其影响面较以往的免清洗技术、封装革新技术(TAB、BGA、Flip-Chip、CSP等)还要大。经过十几年的研究和争论,不论电子业界中推行无铅是否有意义,国际间的立法,商家的投入要求回报,以及商家看到的商机等等,已经使无铅技术的推行成为必然的。我们已经没有做或不做的选择了。 相似文献
16.
《现代表面贴装资讯》2005,4(4):39-39
第七届中国国际高新技术成果交易会电子展(CHTF ELEXCON2005)将推出“无铅制造”主题。期间,美国电子电路和电子互连行业协会(IPC)与深圳市中电创意会展有限公司(CCEC)共同举办的“2005国际无铅制造技术研讨会”,将于2005年10月14日在深圳圣廷苑酒店举行。 相似文献
17.
18.
绿色易切削无铅黄铜棒的研制 总被引:10,自引:3,他引:7
铅黄铜广泛应用于水暖卫浴领域,但铅易溶出造成污染。我公司开发研制的HB-20易切削无铅黄铜棒,用铋元素替代铅黄铜中的铅元素,既能达到铅黄铜棒的切削性能和机械性能,又能达到水暖卫浴行业的环保要求。 相似文献
19.
GaryGoldberg 《中国电子商情》2005,(2):17-17
在电子制造领域,激光二极管技术正成为一种非常有效的、可以对各种产品进行选择性焊接的方法。它适用于那些具有中低数量零部件,连接器、紧密针脚/针脚排列的产品.或者是某些特殊类型的应用。激光二极管技术为制造工艺带来了.一致性和可靠性.并且其对锡铅焊接和无铅焊接具有同等的精度。 相似文献
20.
《现代表面贴装资讯》2005,4(1):24-24
The Indium Corporation of America has introduced WF-7742 Wave Solder Flux specifically designed to meet the process demands of Pb-Free manufacturing. WF-7742 is a VOC-Free material formulated for Pb-Free wave soldering of surface-mount, mixed-technology and through-holeelectronics assemblies. 相似文献