SVA-350系列触摸屏无铅波峰焊

1．控制部分：采用三星触摸屏，人机界面，数字预置，三路温控、一路曲线，自动PID温度调节，控制精度高，自动光电识别系统，可以大量节约助焊剂和降低焊锡的氧化。     

无铅皮蛋也含铅 专家支招巧辨别

天气渐渐热起来了,皮蛋是人们餐桌上常见的凉菜。不过近期食品频频曝出重金属污染,让很多消费者有些担心,这爱吃的皮蛋会不会铅含量超标呢,市场上标“无铅工艺”的皮蛋真的可信吗？笔者近日为此从超市、菜市场、批发市场选购了来自不同产地的皮蛋,既有品牌盒装的,也有散装的。市场商户和超市销售者都称,现在这些皮蛋都是“无铅”的,不用担心。而笔者也注意到,不少知名品牌的皮蛋,都在外包装还专门醒目地标上了“无铅工艺”的字样。笔者随机挑选了5种皮蛋样品,其中还包括了一种鹌鹑皮蛋,     

WTO-TBT通报

<正>美国:含有邻苯二甲酸盐(酯)的儿童玩具和儿童护理用品;拟议的接触不到的零部件指南通报号:G/TBT/N/USA/726通报日期:2012/8/8     

我国汽车用橡胶软管的生产现状

正近年来,由于环境保护的呼声日趋高涨,无铅汽油以及制冷剂R134a的使用范围不断扩大,这对橡胶软管的材料提高了新的要求,同时对阻燃和耐燃橡胶软管给予了更多关注。随着更精巧的机械设备出现,对橡胶软管提出了更高的要求,例如更大的弯曲半径、更小的质量等。我国橡胶软管工业在近10年里生产获得了长足的进展,主体材料、钢丝和纤维骨架材料、助剂的品种和用量明显增多。目前用于生产橡胶软管的胶种和弹性体有几十种,常用的有天然橡胶     

等温时效对SnSb4.5CuNi/Cu焊接接头力学性能的影响

SnSb4.5CuNi/Cu焊点在175℃进行等温时效,分析了不同时效时间的SnSb4.5CuNi/Cu焊点中金属间化合物(IMC)组织形貌演变,通过纳米压痕法测量SnSb4.5CuNi/Cu焊点界面IMC的硬度和弹性模量,对焊接接头进行拉伸强度和低周疲劳测试。结果表明,时效48 h的焊缝中Cu6Sn5呈曲率半径均匀的半圆扇贝状特征,IMC的弹性模量与铜基板很接近,在恒幅对称应变条件下焊点的抗低周疲劳的性能最佳,焊点的抗拉强度高;当时效时间大于48 h,焊接接口的抗疲劳性能和抗拉伸强度逐渐变差。     

BGA无铅焊点在跌落冲击载荷下的失效模式与机理

通过PCB组件跌落试验,探究了BGA封装的失效模式和失效机理;分析了焊球中裂纹的产生机理及扩展特点.结果表明,BGA封装失效的主要原因是焊球裂纹和PCB结构性断裂.焊球裂纹主要有两种,分别位于焊球顶部和根部,且产生机理不同.焊球顶部由于重力导致局部钎料不足而使焊球与阻焊膜之间产生间隙,进而形成裂纹;焊球根部则是由于残留助焊剂与焊球和阻焊膜之间存在间隙,在载荷作用下形成裂纹.裂纹的扩展与裂纹源的初始位置、方向及应力情况有关,焊盘与焊球的相对位置对裂纹的扩展有重要影响.     

不同剪切速率下锡银铜系/镍金焊点的断裂行为研究

对锡银铜系高可靠性焊料合金的研究虽然已经较为广泛,但是缺乏对其焊点在不同应变速率下的剪切强度和断裂模式的研究。本文将牌号为SAC305和Innolot不同成分的锡银铜系焊料合金锡膏印刷在镍金镀层(Ni(P)/Au)上回流成BGA焊点,采用DAGE 4000 HS焊接强度测试仪进行不同剪切速率下的剪切性能测试,并对其剪切曲线、剪切强度及断裂能进行计算和分析,再采用金相显微镜和扫描电子显微镜(SEM)对焊点界面微观结构及断口进行表征分析。结果表明：合金本身成分的差异导致焊点界面金属间化合物层(IMC层)厚度和分布存在差异,随着剪切速率的增加,SAC305和Innolot合金焊点的强度总体上都随之增加,且焊点的断裂模式由焊点基体内部的韧性断裂向界面金属间化合物脆性断裂发生转变,Innolot合金由于其他金属元素添加导致的强化作用使得其剪切强度得到较大提升而塑性损伤。     

制备工艺对0.95(K_(0.5)Na_(0.5))NbO_3-0.05CaZrO_3基无铅陶瓷压电性能的影响

采用传统陶瓷工艺制备了0.95(K0.5Na0.5)NbO3-0.05CaZrO3无铅压电陶瓷。研究了烧结温度和极化工艺对陶瓷压电性能的影响。结果表明:随着烧结温度的提高,0.95(K0.5Na0.5)NbO3-0.05CaZrO3陶瓷的体积密度增大,在1170℃时达到最大值,同时d33和kp,在此温度也分别达到他们的最大值210pC/N和0.40。极化工艺对0.95(K0.5Na0.5)NbO3-0.05CaZrO3陶瓷的压电性能有明显的影响,0.95(K0.5Na0.5)NbO3-0.05CaZrO3陶瓷的最佳极化温度是70℃,最佳极化电场是4kV/mm。