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111.
用常压烧结法制备铋掺杂铌酸钾钠无铅压电陶瓷(K0.5Na0.5)1-3xBixNbO3(KNBN)。研究不同铋掺杂量对KNN陶瓷结构、形貌、致密度及电学性能的影响。结果表明:在1 120℃烧结的含铋量为1%(摩尔分数)的陶瓷表现出最好的铁电和压电性能及较好的介电性能,即压电常数最大121pC/N,P-E回线形状达到饱和,且剩余极化为12.67μC/cm2,矫顽场Ec为13.58kV/cm,介电常数为575,损耗为5.82%(频率为1kHz)。陶瓷样品在131℃从正交结构转变到四方结构,Curie温度为400℃。 相似文献
112.
简要介绍了无铅焊接工艺的导入特点和与传统锡铅焊接工艺的主要区别,并对LCD行业的产品细间距引线焊接提出了多种工艺实现方法,同时指明了LCM实现无铅细间距焊接的工艺保证措施和改进方法. 相似文献
113.
114.
115.
116.
117.
以Sn2.5Ag0.7Cu为基础,添加微量的稀土(RE)r(Ce︰La)为4︰1,研究了钎焊接头的显微组织与力学性能。结果表明:添加微量的RE后,钎料与Cu试样间的界面层厚度明显减小,且界面处的组织更加平滑,相应地其剪切强度随微量RE的添加而增大,并在RE含量(质量分数)为0.1%时达到最大值36MPa。 相似文献
118.
119.
120.
对150℃高温时效条件下纯锡焊料表面氧化膜形貌、组成、厚度及耐蚀性的演化行为进行研究。结果表明,高温时效加速焊料表面原有自然氧化膜层中的Sn(OH)4向SnO2转变,同时加速新鲜Sn基体的氧化,从而使纯Sn焊料表面氧化膜厚度和粗糙度随时效时间的延长逐渐增加。然而,表面氧化膜层的耐蚀性随时效时间的延长呈先增强而后减弱的趋势。此外,还对纯Sn焊料表面氧化膜层的成膜机制及膜层演化机制进行讨论。 相似文献