氮气保护对Sn-Cu-Ni-Ce无铅钎料润湿性的影响

基于润湿平衡原理测定了不同温度与不同气氛下Sn-Cu-Ni-Ce钎料在Cu基板上的润湿行为,研究了气氛、温度以及微量稀土元素Ce对其润湿性能的影响.结果表明,采用氮气保护时,Cu基板表面张力提高,钎料表面张力降低,润湿时间缩短了20%～50%,润湿力也显著提高;温度升高使Sn-Cu-Ni-Ce钎料的表面张力减小,显著缩短了钎料在Cu基板上的润湿时间;稀土元素Ce可显著降低熔融钎料的表面张力和钎料/基板间的界面张力,从而使Sn-Cu-Ni-Ce钎料的润湿性能较Sn-Cu-Ni钎料有了显著的改善.     

无铅PCB组件回流焊热变形的仿真分析与优化

无铅焊料熔点高、工艺窗口小,建立了PCB(印刷电路板)组件在回流焊接传热过程的数学模型,采用ANSYS软件模拟得出无铅焊料PCB组件温度场和热变形的分布规律,通过改变传送带速度对仿真结果进行了优化,最高温度降低了21℃,整体变形有所降低。     

无铅技术与焊膏选择

随着各制造企业对无铅焊料应用前景的认识以及相关立法的颁布,寻找并选择一种适当的焊膏用于生产成为当前研究的热点问题。从焊膏的主要特性参数入手,总结无铅焊料应满足的要求以及3种主要无铅焊膏合金体系的优缺点,并结合实验效果探讨如何选择适当的焊膏。     

一种低温无硼无铅生料乳浊釉的研究

研究了一种无硼无铅生料乳浊釉,并讨论了影响乳浊度的一些因素     

无铅鹌鹑皮蛋最佳加工工艺及料液的再利用研究

通过使用不同浓度的氢氧化钠浸泡液浸泡鹌鹑蛋以及使用不同涂膜剂对鹌鹑皮蛋进行保鲜，最终选出最佳的鹌鹑皮蛋加工工艺。在此基础上研究料液的再利用情况。     

焊料中氮化硅含量对氮化硅陶瓷连接强度的影响

采用含有Ｙ２Ｏ３,Ａｌ２Ｏ３,ＳｉＯ２和Ｓｉ３ｎ４的焊料在１６００℃,３０ｍｉｎ,５ＭＰａ压力的条件下对无压烧结氮化硅陶瓷进行连接实验,研究焊料烨硅的摩尔分数对连接强度的影响。结果表明,随着氮化硅摩尔分数的增加,连接强度也得以提高,这主要是因为氮化硅的加入降低了焊料的热膨胀系数以及加速了结合层内焊料的氮化过程,但是,氮化硅摩尔分数进一步增加,导致焊料的粘度增加,影响了焊料在陶瓷表面的润湿和辅展,使     

(Na,K)NbO_3基无铅压电陶瓷的研究进展

本文主要综述近几年来国内外有关(Na,K)NbO3基无铅压电陶瓷体系的加压固相烧结技术、液相助烧致密化技术、掺杂改性、相结构调控以及相关机理研究方面的研究进展和动向,并展望该陶瓷体系在医疗超声换能器技术方面的应用前景。     

液相添加剂对BaTiO3系无铅PTC陶瓷烧结温度的影响

在制备BaTiO3系PTOR,热敏陶瓷过程中,液相添加剂起着重要作用.本文阐述了AST、B2O3、、Li2O、TiO2对BaTiO3烧结温度的影响,并对如何降低无铅PTC陶瓷烧结温度进行研究及展望.     

陶瓷釉上无铅颜料及其制备方法的探讨

采用Bi2O3、F、Li2O、V2O5、WO3等稀土原料制作陶瓷釉上无铅颜料,阐述了无铅颜料的制作方法及对其膨胀系数、化学稳定性、亮度、理化性质的检测。     

锡铅焊料中高含量镉的测定-EDTA络合滴定法

研究了用EDTA络合滴定测定锡铅焊料中高含量镉的方法。对测定条件、溶液酸度、共存离子干扰情况、加标回收率、方法的准确度和精密度考察进行了较全面的讨论。本法可用于锡铅焊料中10％～20％（质量分数）镉的测定。