我国印制电路板非ODS清洗技术现状引发的思考

我国印制电路板(PCB)的非ODS清洗技术已基本解决。当今需面对的是：(1)新型元器件的组装、(2)无铅焊工艺、(5)小产量生产的清洗技术，以及(4)优化方案的思考。     

乙醇基溶胶 凝胶法制备BNKLT无铅压电薄膜

以乙醇作溶剂,氧化物和碳酸盐为原料,利用溶胶 凝胶法制备了Bi0.5(Na0.7K0.2Li0.1)TiO3(BNKLT)无铅压电薄膜。通过红外光谱(IR)、同步热分析仪(TG DSC)、X线衍射仪(XRD)及扫描电子显微镜(SEM)等分析了乙醇基溶胶 凝胶法制备BNKLT压电薄膜的工艺参数。结果表明,乙酰丙酮与Ti(OC4H9)4的物质的量比(N)≥1.0时,反应温度40~60 ℃,pH=2.0~2.5,能获得稳定性良好的乙醇基溶胶;采用旋涂法制备的湿膜在600 ℃热处理30 min后,可得表面光亮平整,厚度均一,致密性良好,单一钙钛矿结构的BNKLT无铅压电薄膜。     

创立节油降污的燃油标准

“在我国的燃油标准中,长期以来只有理化指标,就是说只有生产标准。要提高产品的质量,提高产品的使用性能,促进节约型、环保型产品技术的发展,就必须有功能指标。《优质车用无铅汽油》标准首创了汽油中含有功能检验的标准。”     

微天平用无铅压电体谐振频率温度补偿研究

针对现有催化燃烧式瓦斯传感器气体选择性差等不足,试制研发无铅压电式微天平传感器。但压电陶瓷固有的频率-温度系数特性,使其谐振频率出现漂移,影响精度。故依据压电陶瓷及器件结构特征,对其谐振频率特性进行补偿,以满足谐振器高精度、高稳定性等实际需求。通过有限元分析与试验方法确定了NKBT无铅压电陶瓷典型谐振体在获得单一谐振频率时的主要尺寸比例关系;然后基于实验测试结果,建立了频率温度漂移量与温度的函数关系,计算出频率温度系数,并利用试验检测了其精确性;最终通过推导获得了无铅压电陶瓷NKBT的补偿算法,该算法可以对微天平测量系统进行补偿。结果表明,对于两种压电振子,线性函数关系具有较好的效果,补偿后径向伸缩振动和横向伸缩振动谐振频率的相对误差分别为5.5%和6.8%,补偿效果良好。     

焊接的重要性

现在，电子制造行业必须满足无铅标准，并且已经取得了很大的进展，整个行业正在了解可靠的无铅方案。业内正在生产高性能无铅电路板，并且已经制订出无铅处理的新标准。本文重点介绍无铅焊接处理中的回流焊工艺考虑因素。[第一段]     

PCB无铅装配的挑战与机遇

本文全方位介绍了实施无铅焊接所面临的问题．包括无铅材料，PCB装配、制造工艺以及质量、设备、成本、设计等各方面。涉及从焊料合金的特性、冶金学反应、焊膏要求、对PCB／元器件的影响、电／机械性能的可靠性，到回流焊．波峰焊、返修等SMT的几乎所有技术和管理领域。无铅的转换需要仔细运作，工业界和学术界共同广泛合作才能完成平滑过渡。     

用于撞击底火的无铅击发药

本文介绍了一种高敏感度的不含铅的击发药。该击发药含起爆药、敏化剂、推进剂、硅化钙和氧化剂。燃烧生成物基本上不含氧化铅、氧化钡和氧化锑等有毒氧化物。这是一个与撞击底火用击发药有关的发明。较为特殊的是这种无铅的击发药含有硅化钙和重氮硝基酚（dinol)。无论是用于Boxer系列还是Berdan底火系列,该击发药都具有足够的敏感度。在约近50年的时间里,小型武器的底火所用的起爆药一直都是斯蒂芬酸铅。斯蒂芬酸铅由氧化剂和还原剂、敏化物以及其它燃料结合而成。斯蒂芬酸铅典型的添加物有特屈拉辛、铝、硫化锑、硅酸钙、过氧化铅、硼、自燃金属和硝酸钡,这些成份的变化以及它们之间相关数量（用量）的变化,会导致该底火敏感度以及推进剂点火性质的变化,从而能够适应不同的需求。这些底火成份在很大程度上仍然运用于当今的小型武器底火中。当考虑到环境危害以及潜在的对人体健康的危害时,尤其是在室内射击环境下,就涉及到了底火燃耗材料这样一个问题。以斯蒂芬酸铅为起爆药的底火,燃烧含铅的有毒氧化物,或者是氧化钡、或者是氧化铅等。人们已经在深入研究以寻找一种可替代的底火,它具有（1）不会生成有毒燃耗物;（2）具有一致的发火压力和速度;（3）用于Boxer和Berdan底火系统时具有足够的敏感度。无毒底火组份发表在美国专利No.4,963,201上,发明人是Bjerke等,以及No.5,167,736上,发明人是Mei和Pickett。Bjerke的发明讲述了无毒击发药含重氮硝基酚、特屈拉辛、硝酸酯类燃料和硝酸锶。这种击发药燃烧后的生成物不含氧化铅、氧化钡和氧化锑。但燃烧生成物含有氧化锶的渣粒。这种药的敏感度比用斯蒂芬酸铅构成的击发药的敏感度要差。如果用在Berdan底火中刚合适的话,那么在用于Boxer底火时则勉强够格。Boxer底火系列自带有火台（anvil),可将其作为部件出售,使用时再装上管壳。管壳重复使用这一特性,要求Boxer底火的击发药具有足够的敏感度,即可军用也可民用。Mei和Pickett的专利阐述了一种可同时用于Boxer和Berdan撞击式底火的无毒击发药。该药剂含重氮硝基酚和硼。并且发现硅化钙可以起到敏化剂磨料（abrasive sensitizer)的作用,还可作还原剂使用。     

无铅焊接技术的改进

目前,无铅焊接有待改进之处甚多,归纳起来有以下几个方面:1.使用哪种合金焊料,选用Su—Cu或Sn-Ag—Cu,是否加入Bi,它的润湿性、可靠性和可作业性如何;2.有关无铅焊接技术专利选择和利用;3.如何进行加热,采用再流焊还是波峰焊;4.成分变化,如像Cu成分增加,熔点上升,不良焊接部分增加等问题;5.无铅焊接成本与经济性;6.适应无铅焊接工艺的电路板设计;     

氮气对无铅回流焊温度的影响

氮气属于惰性气体,在焊接中能够提高元件和印制板焊接面的润湿能力,减少氧化程度,加快焊接反应速度.与空气环境中的焊接相比,在氮气环境中焊接,理论上能够降低所需的焊接温度,并维持或提高焊点的质量和可靠性.首先对回流炉内氧气含量进行了标定,进而对氮气环境下焊接温度曲线在焊料液相线上热容量值降低20%时的回流焊接进行了验证,依然达到甚至超过空气焊接下的焊点质量及可靠性指标.