氮化硅基陶瓷连接技术的研究进展

陶瓷连接技术是结构陶瓷实用化的有效手段，焊料成分对连接体的性能具有决定性作用。本文主要从焊料成分选择的角度，总结了氮化硅基陶瓷连接技术的发展现状；并重点讨论了陶瓷／玻璃复合焊料在β-Sialon陶瓷连接中的应用。     

R2O3对SnO-ZnO-P2O5无铅玻璃性能的影响

以SnO-ZnO-P2O5(SZP)系统作为低温玻璃材料的研究对象,结合其形成区域,研究了R2O3(Al2O3、B2O3)对SZP玻璃化学稳定性、膨胀系数、转变温度和软化温度等性能的影响。     

抑制锡须的方法

无铅封装工艺是IC制造商为了顺应电子产品无铅化趋势而发展起来的,但存在晶须生成的潜在威胁。因此,锡须的抑制方法成为研究的关键。对电子集成电路封装行业中常见的9种抑制锡须的方法──避免局部镀纯锡,选择亚光或低应力镀锡,选择适宜的镀层厚度,选择适宜的阻挡层,纯锡镀层表面回流处理,退火处理,避免在纯锡镀层表面进行压负载操作,采用有机涂层或其它金属涂层,采用适宜的电镀添加剂等进行了总结,为IC业无铅电镀提供参考依据。     

稳定剂对环保型无铅无镉釉上彩熔剂性能影响的研究

在碱-硼-硅系统基础熔剂中引入稳定剂，运用正交实验方法对无铅无镉釉上彩熔剂性能进行研究。通过化学稳定性、堆烧、粘度测试、印花彩烤等一系列对比试验，研究了稳定剂ZrO2、ZnO、SnO2和TiO2的最佳引入量。实验结果表明：在基础熔剂配方的基础上。稳定剂ZrO2的最佳引入量为6％；SnO2引入量不应超过5％；ZnO引入量10％为最好；TiO2引入1％的最低水平即可，8#为本研究中的最佳配方。     

Parameter fitting of constitutive model and FEM analysis of solder joint thermal cycle reliability for lead-free solder Sn-3.5Ag

The experimental tests of tensile for lead-free solder Sn-3.5Ag were performed for the general work temperatures range from 11 to 90 °C and strain rate range from 5×10⁻⁵ to 2×10⁻² s⁻¹, and its stress—strain curves were compared to those of solder Sn-37Pb. The parameters in Anand model for solder Sn-3.5Ag were fitted based on experimental data and nonlinear fitting method, and its validity was checked by means of experimental data. Furthermore, the Anand model was used in the FEM analysis to evaluate solder joint thermal cycle reliability. The results show that solder Sn-3.5Ag has a better creep resistance than solder Sn-37Pb. The maximum stress is located at the upper right corner of the outmost solder joint from the symmetric center, and thermal fatigue life is predicted to be 3.796×10⁴ cycles under the calculated conditions. Foundation item: Project(50376076) supported by the National Natural Science Foundation of China     

利用C_5开发叔戊基甲醚

介绍了利用C_5生产汽油抗爆剂叔戊基甲醚的工艺进程。其中KOCH公司开发的催化蒸馏工艺是目前最先进的工艺。我国当前尚未有工业化生产叔戊基甲醚的装置。利用流化催化裂化C_5生产叔戊基甲醚是急待开发的课题。     

耐酸碱汽车玻璃油墨的制备及其性能研究

采用自制的Bi_2O_3-B_2O_3-ZnO-SiO_2系统无铅低熔点玻璃粉和调墨油(树脂和溶剂组成)与无机颜料和分散剂、流平剂等助剂混合制备了耐酸碱汽车玻璃油墨。通过测试低熔点玻璃粉的热膨胀系数和TG-DSC曲线,树脂的TG曲线,溶剂的挥发干燥速率等,研究、分析了低熔点玻璃粉和调墨油的工艺性能。结果表明:低熔点玻璃粉的热膨胀系数为85.2×10~(-7)℃~(-1),软化温度为532℃,与汽车玻璃热膨胀系数及其钢化工艺相匹配;当松油醇和一缩二乙二醇的质量比为4∶1时,溶剂的挥发和干燥速率适宜;选用聚酮高羟树脂为调墨油树脂,其最终分解温度为540℃左右;合适的调墨油配方为94%的溶剂和6%的树脂。由此低熔点玻璃粉和调墨油所制备的汽车玻璃油墨具有良好的耐酸碱性能,符合实际生产需求。     

高强度锡基钎料的研究

研制了熔点在２００℃左右的高强度锡基软钎料ＨＬＳｎ９２ＳｂＣｕＡｇ在配合常规软钎剂钎焊铜及其合金，钢主不锈钢时，润滑性及填缝性能良好，强度可达１００ＭＰＡ以上。对比试验表明，新研制的软钎料与国外同类产品性能相当。     

Sn-9Zn无铅钎料合金的压蠕变行为研究

试验研究了Sn-9Zn合金钎料在温度为40～100℃和压力为9．3～18．6MPa范围内的压蠕变行为。结果表明：随温度和应力的升高，合金的压蠕变量增大，稳态蠕变速率的对数分别与应力对数和温度呈较好的线性关系，稳态蠕变速率符合半经验公式。在不同的温度下，应力指数n相近，平均值为5．74；不同的应力下，表观激活能Qa相差不大，平均值为51．95kJ／mol，材料结构常数为0．03，压蠕变变形是位错滑移和位错攀移共同作用的结果，控制稳态蠕变速率的主要因素为位错管道扩散过程控制下的位错攀移。     

铜磷（银）焊料加工工艺研究

铜磷焊料合金由于含磷量高，室温呈现脆性不能采用常规加工工艺生产，不能获得加工态焊丝，只能以镑态焊条供货，导致钎焊时焊料用量不易控制，更不能满足焊丝制品化的要求。本研究对铜磷系列焊料的加工工艺进行了系统研究。研究了合金成分设计、熔铸工艺、挤压工艺、拉丝工艺及焊料合金的金相组织、对母材的润湿性、钎焊接头强度等。摸索出了一条适合研究所设备条件的铜磷系列焊料生产工艺，生产出中2.0mm左右的焊丝，焊丝性能优良。