钎焊及钛基钎焊料的发展及应用

本文介绍了钎焊及钛基钎焊料的发展及其应用。对钎焊的特点及钎焊料应具备的性能进行了较为全面的论述。对不同状态钎焊料的性能特点进行了全面的比较，特别是对在航天、航空领域广泛应用的非晶钛基钎焊料进行了重点介绍。     

SnAgCuY系稀土无铅钎料显微组织与性能研究

研究了添加微量稀土Y对Sn3.8Ag0.7Cu钎料合金显微组织和性能的影响,通过对钎料的熔化温度、润湿性能、接头剪切强度的测试及显微组织观察,指出含微量稀土的SnAgCuY合金是性能优良的无铅钎料合金,同时确定了最佳的Y含量范围.     

元素Ga,Bi对SnAgCu无铅钎料性能的影响

在SnAgCu无铅钎料中添加金属元素Ga,Bi,对其合金进行熔化温度、润湿性、力学性能和微观组织研究.研究表明,添加Ga,Bi有利于降低SnAgCu合金的熔化温度和改善润湿性,并可提高其力学性能.     

微量Ge对大气下液态Sn抗氧化性能的影响

采用观察液态Sn表面氧化行为和刮取表面氧化渣的方法,研究了微量元素Ge对液态Sn在大气和250℃条件下表面抗氧化性能的影响,并与纯Sn的氧化行为进行对比;利用X射线光电子能谱仪(XPS)、扫描电子显微镜(SEM)研究了合金表面元素的含量、价态,及合金氧化后的表面形貌.结果表明:当微量元素Ge浓度达到0.01%时(质量分数),大气下液态Sn表面具有很好的抗氧化性能,同时微量元素在液态Sn表面高度富集.XPS分析表明:表面富集的Ge以4价氧化物形式存在.静态液面氧化时,Ge在液态Sn中迅速偏析,并形成一种保护性的致密氧化膜,是提高液态Sn抗氧化性能的原因.     

Microstructures and properties of Sn-Ag-Cu lead-flee solder alloys containing La

Trace amounts of La were utilized to improve the melting behaviors, microstructures, tensile properties and microhardness of Sn-3.0Ag-0.5Cu lead-free solder alloy. La has little effect on the melting behavior of Sn-3.0Ag-0.5Cu alloy according to the differential thermal analysis （DTA） tests. The X-ray diffraction （XRD） patterns show that β-Sn, Ag3Sn and Cu6Sn5 coexist in the as-cast solder alloys and LaSn3 phases emerge when adding 0.4% La. The microstructures modified by La are more uniform and much finer than that of baseline alloy, and the coarse LaSn3 particles with complex dendrites are observed by optical microscopy （OM） and scanning electron microscopy （SEM） when the addition of La is up to 0.4%. The composition of the LaSn3 phases is identified by energy-dispersive spectroscopy （EDS）. There are considerable improvements in mechanical properties with 0.05% and 0.1% addition, but degenerations by adding 0.4%La. The Vickers microhardness of β-Sn and eutectic area are both enhanced with the addition of La and the microhardness of LaSn3 is much larger than those of β-Sn and eutectic area.     

无铅钎料的超电势问题研究

通过对几种典型无铅钎料的电化学性能的研究,提出了无铅 钎料研究开发及应用时 应考虑因其超电势变化带来的影响问题。试验证明,含铋元素无铅钎料较传统的锡铅钎料超电势低,含铟无素无铅钎料则较锡铅钎料有较高的超电势,并证明这是由 于合金中形成了 Ｉｎ Ｓｎ４ 化合物的缘故,从 而认为含铋无铅钎料应谨慎地使用于电器元件的焊接生产中,而含铟无铅钎料 则较锡铅钎料具有更高 的电化学安全性,在电器元件的焊接生产中具有良好的应用前景。     

无铅压电陶瓷及其应用研究

随着社会可持续发展战略的实施和人们环境意识的加强，无铅压电陶瓷及其应用已成为了当前铁电压电材料及其应用研究的热点。本文根据近期国内外有关无铅压电陶瓷的发展，结合本课题组肖定全教授等近年在无铅压电陶瓷的研究，对无铅压电陶瓷的研究进展及应用现状进行了综述，重点介绍了BaTiO3基、Bi1／2Na1／2TiO3基、碱金属铌酸盐基、钨青铜结构和铋层状结构五大体系无铅压电陶瓷的性能、本课题组主要发明的无铅压电陶瓷体系以及BNT基无铅压电陶瓷在滤波器上的应用和发展前景。     

Na0.5K0.5NbO3无铅压电陶瓷放电等离子烧结的制备工艺

由于Na,K在高温下容易挥发,因而采用普通陶瓷烧结工艺难以得到致密的碱金属铌酸盐系陶瓷,只能通过热压烧结制备高密度的铌酸钾钠(NaNbO3-KNbO3)系无铅压电陶瓷.本研究采用放电等离子烧结(SparkPlasma Sintering,SPS)技术,通过配料、研磨混料、焙烧、SPS烧结、退火工艺后,制备出白色略带黄色的Na0.5K0.5NbO3压电陶瓷试样.在烧结过程中,没有观察到明显的碱挥发,试样密度随烧结温度的增加而增大,860℃以上温度烧结时,试样的密度达到4.22g/cm3(为理论密度的92%).采用分步极化方法对试样进行极化,即先在高温下用低电压极化,再在低温下用高电压极化,极化后样品的压电常数d33为37pC/N～49pC/N.     

微量稀土元素铈对Sn-Ag-Cu无铅钎料物理性能和焊点抗拉强度的影响

研究了微量稀土元素铈对Sn-3．5Ag-0．5Cu无铅钎料的物理性能、润湿性能、焊点抗拉强度和显微组织的影响。结果表明，添加微量的铈后，钎料的导电性能提高，密度下降；铈含量（质量分数）在0．03％和0．05％时可以改善钎料的润湿性；特别是0．03％质量分数时晶粒组织最为细小均匀，焊点抗拉强度也最高；当铈含量（质量分数）大于0．1％时对钎料的性能产生不利影响，润湿时间升高，焊点抗拉强度大幅降低，因此稀土元素铈的最佳含量（质量分数）应为0．03％。