液态锡焊料常见元素氧化的热力学分析

计算了液态锡焊料中常见元素氧化物生成的标准吉布斯函数随温度的变化关系,绘制了相关氧化反应的ΔGTθ-T图.研究表明,在液态Sn-Pb焊料和Sn-Ag-Cu,Sn-Cu无铅焊料的氧化过程中,对Sn的氧化而言,其表层分子会生成SnO2,在表层分子以下则可能生成SnO;对于Pb的氧化而言,主要生成PbO;而Ag、Cu的氧化物主要是Cu2O和Ag2O.液态锡焊料中所涉及的元素与氧化合的能力依次为:Al>Ga>Zn>ln>Ge>Sn>Fe>Sb>As>Pb>Bi>Cu>Ag.指出,当大量加入与氧化合能力较Sn强的元素作为焊料合金组分时,将会降低其在液态下的抗氧化能力;反之,则可使它的抗氧化性能得到改善.     

用于大功率半导体激光器的新型焊料

在大功率半导体激光器列阵及叠阵的组装中,焊料的选择是极其关键的,因为焊料直接参与对激光器的导电、导热激光器所需的电流全部从焊料通过,而半导体激光器列阵或叠阵工作时电流是很大的,可达50A～100A。同时半导体激光器工作时产生的热量非常大,如焊料的导热性不好,由于电流的热效应,就会在焊料上产生巨大的热量,使焊料熔化。文中研制了一种新型的焊料,这种焊料在两层铟之间蒸镀几层金,焊料由钨/镍/金/铟/铜等多层金属构成。利用这种焊料研制出脉冲功率达100W的半导体激光器列阵。     

冷拔无铅含Bi易切削黄铜的研究

研究用连铸-挤压-冷拔的组合工艺生产一种含Bi的易切削黄铜棒，并用光学显微镜和X射线研究了该黄铜的显微组织，用拉伸试验机测定了该黄铜的抗拉强度和塑性。研究发现，该黄铜主要由α（Cu0.64Zn0.36）、β（CnZn）两相组成，Bi以单质的形式分布在晶界和相界上。冷拔使该黄铜强度增加（大于600MPa），塑性下降5％～9％。该黄铜完全可以取代现行的HPb59-1黄铜。     

Effect of doped Mn on piezoelectric properties of （Na0.5Bi0.5 ）0.92 Ba0.08 TiO3 lead-free ceramics

Piezoelectric ceramics (Na0.5Bi0.5)0.92Ba0.05TiO3 x%MnCO3(BNBT-Mn, x=0-1.6,mass fraction)were synthesized by conventional solid state reaction. The results show that when the addition of MnCO3 is 0-1.4%, BNBT-Mn ceramics exhibit a single-phase perovskite structure. With the increase of content of MnCO3, piezoelectric constant and electromechanical coupling factor increase rapidly when x is lower than 0.3. Then they both decrease when x is in the range of 0.3 and 1.6. When x=0.3, piezoelectric constant and electromechanical coupling factor reach the maximum value of 160 pC/N and 58.5% respectively, which can improve the temperature stability of BNBT-Mn.     

新型烧结炉

美国宾州大学安装了一台KYK Oxynon连续烧结炉，能加热到2200℃。这种炉子不使用真空或氢气，而是在减低氧分压的条件下烧结和钎焊金属与合金。特别适于烧结与钎焊含高蒸汽压元素（铬，锰等）的材料。现已进行了不锈钢、硬质合金、铌、钼、钨、钛、含锰钎焊料、氮化硅及氧化铝等的烧结与钎焊试验。     

无铅电子封装焊料的研究现状与展望

随着美、日和欧盟就含铅钎料建立相应立法之后,各国都在紧锣密鼓地开展绿色环保无铅产品的研发工作.介绍了国内外无铅焊料所涉及的4种主要成分设计方法,以及当前研究的主要无铅体系及其各自特征;论述了各焊料体系所应用的范围、组织结构和性能,及无铅焊料所关注的主要性能指标和发展趋势,并结合我国国情展望了我国无铅焊料的前进方向.     

适应无铅焊接的新型耐湿热环氧树脂的发展趋势

在12篇艾献的基础上综述了近年来国内外研究开发了可应用于无铅焊接工艺的新型耐湿热环氧树脂的最新研究进展状况，重点介绍了联苯型、苯酚一芳烷基型以及双酚F型等可应用于无铅焊接工艺中的新型环氧树脂。     

丝网印刷对表面贴装焊接质量影响的分析

分析了表面贴装工艺流程中影响焊接质量的主要因素，包括丝网印刷、贴片定位、焊料成分、红外再流过程等，其中由丝网印刷引起的焊接质量缺陷约占63％，指出合理选取模板、锡膏及印刷工艺有助于改善表面贴装的整体质量。     

基于无铅焊接的AOI技术

对无铅焊接和有铅焊接的外观进行了比较，分析了无铅焊接的优缺点，阐述了自动光学检测系统的工作原理及其检测中的问题，讨论了焊接无铅化对自动光学检测系统的影响，并提出了相应的改进方法。     

基于失效物理的功率器件疲劳失效机理

在功率器件的长期运行中,不断承受的温度和应力变化,加快了材料的疲劳失效。此外,新能源技术的发展对电力电子变流器的功率密度也提出了越来越高的要求,这些都给高可靠性功率器件的设计提出了新的挑战。失效物理(PoF)是在分析失效过程和疲劳机理的基础上,通过建模和仿真预测可靠性的一种方法,是研究疲劳失效的重要手段。本文首先介绍疲劳失效的基础理论。然后,从实验、仿真方法、解析模型和疲劳方式等方面介绍功率器件键合线和焊料层疲劳机理及主要研究进展,在此基础上,分析功率循环下功率器件的疲劳至失效全过程。最后,从多环境应力、动态载荷工况和可靠性设计三个方面,展望基于失效物理的电力电子可靠性研究方向。