高压IGBT模块基板焊接工艺研究

AlN衬板与AlSiC基板之间的焊接层是高压IGBT模块的主要散热通道,该焊接层的空洞率对高压IGBT模块性能和长期可靠性有直接影响.文章采用SnAg无铅焊膏和真空回流焊接技术,研究了预热温度、峰值温度、液相线上时间等工艺参数对高压IGBT模块AlN衬板与AlSiC基板焊接质量,特别是对焊接层空洞率的影响.     

高压IGBT模块衬板焊接工艺研究

分析真空回流焊接的物理过程及温度特性,并通过试验分析真空回流焊接工艺变量对IGBT封装衬板焊接质量的影响.     

新型无苯无铅高固体含量硝基铅笔漆

介绍了新型无苯无铅高固体含量硝基铅笔漆的制备、性能及应用。     

无铅焊接技术及其应用设计

对无铅焊接技术的产生背景、国内外发展现状,以及由于焊接温度、焊点外观、金相组织等变化而带来的问题及其解决方法和途径,影响应用的有关因素等进行了探讨.对无铅焊接技术应用中的无铅焊料选择、元器件选定、印制电路板(PCB)应用设计、再流焊温度曲线改善、氮气保护再流焊、工艺控制与优化等进行了具体分析和研究.     

液态锡焊料常见元素氧化的热力学分析

计算了液态锡焊料中常见元素氧化物生成的标准吉布斯函数随温度的变化关系,绘制了相关氧化反应的ΔGTθ-T图.研究表明,在液态Sn-Pb焊料和Sn-Ag-Cu,Sn-Cu无铅焊料的氧化过程中,对Sn的氧化而言,其表层分子会生成SnO2,在表层分子以下则可能生成SnO;对于Pb的氧化而言,主要生成PbO;而Ag、Cu的氧化物主要是Cu2O和Ag2O.液态锡焊料中所涉及的元素与氧化合的能力依次为:Al>Ga>Zn>ln>Ge>Sn>Fe>Sb>As>Pb>Bi>Cu>Ag.指出,当大量加入与氧化合能力较Sn强的元素作为焊料合金组分时,将会降低其在液态下的抗氧化能力;反之,则可使它的抗氧化性能得到改善.     

用于大功率半导体激光器的新型焊料

在大功率半导体激光器列阵及叠阵的组装中,焊料的选择是极其关键的,因为焊料直接参与对激光器的导电、导热激光器所需的电流全部从焊料通过,而半导体激光器列阵或叠阵工作时电流是很大的,可达50A～100A。同时半导体激光器工作时产生的热量非常大,如焊料的导热性不好,由于电流的热效应,就会在焊料上产生巨大的热量,使焊料熔化。文中研制了一种新型的焊料,这种焊料在两层铟之间蒸镀几层金,焊料由钨/镍/金/铟/铜等多层金属构成。利用这种焊料研制出脉冲功率达100W的半导体激光器列阵。     

冷拔无铅含Bi易切削黄铜的研究

研究用连铸-挤压-冷拔的组合工艺生产一种含Bi的易切削黄铜棒，并用光学显微镜和X射线研究了该黄铜的显微组织，用拉伸试验机测定了该黄铜的抗拉强度和塑性。研究发现，该黄铜主要由α（Cu0.64Zn0.36）、β（CnZn）两相组成，Bi以单质的形式分布在晶界和相界上。冷拔使该黄铜强度增加（大于600MPa），塑性下降5％～9％。该黄铜完全可以取代现行的HPb59-1黄铜。     

Effect of doped Mn on piezoelectric properties of （Na0.5Bi0.5 ）0.92 Ba0.08 TiO3 lead-free ceramics

Piezoelectric ceramics (Na0.5Bi0.5)0.92Ba0.05TiO3 x%MnCO3(BNBT-Mn, x=0-1.6,mass fraction)were synthesized by conventional solid state reaction. The results show that when the addition of MnCO3 is 0-1.4%, BNBT-Mn ceramics exhibit a single-phase perovskite structure. With the increase of content of MnCO3, piezoelectric constant and electromechanical coupling factor increase rapidly when x is lower than 0.3. Then they both decrease when x is in the range of 0.3 and 1.6. When x=0.3, piezoelectric constant and electromechanical coupling factor reach the maximum value of 160 pC/N and 58.5% respectively, which can improve the temperature stability of BNBT-Mn.     

新型烧结炉

美国宾州大学安装了一台KYK Oxynon连续烧结炉，能加热到2200℃。这种炉子不使用真空或氢气，而是在减低氧分压的条件下烧结和钎焊金属与合金。特别适于烧结与钎焊含高蒸汽压元素（铬，锰等）的材料。现已进行了不锈钢、硬质合金、铌、钼、钨、钛、含锰钎焊料、氮化硅及氧化铝等的烧结与钎焊试验。