最佳化无铅SMT工艺参数—Antonio Buonomo，Alessandro Lo Schiavo．Circuits Asaombly

对无铅表面贴装技术进行了全面的材料和组装工艺实验。使用Taguchi方法，对最重要的工艺步骤进行了研究，以确定模版印刷的最佳参数设定，并确定回流炉的控制设定，从而保证所需的加热曲线。另外，还使用所得到的结果进行一个完整的因子试验，这是对整个焊接过程进行的，确定了焊膏和电路板涂层的最佳组合，并评价了氮环境和铅污染的影响。这些结果提供了关于无铅焊点质量的特性的信息，如焊球的形成、机械特性等。     

三星光电子关注环保Digimax i5（#1）获环保产品宣告（EDP）

三星光电子充分展现其在环保上的积极态度，推出的Digimax i5（#1）采用无铅焊接，满足欧盟RoHS要求。与2004年上市的数码相机DKJ 430相比，Digimax i5（#1）减轻了产品及外包装的重量，降低了15％的资源消耗量；产品的外观也由复合材质的塑料转变为单一材质的金属，更加方便再利用。     

确信电子的无松香波峰焊助焊剂适用于无铅工艺

确信电子组装材料部（Cookson Electronics Assembly Materials）现已在全球范围推出无松香波峰焊助焊剂ALPHA EF-6000，这是其EF系列环保助焊剂的最新产品，专为新型无铅工艺和锡铅工艺而设计。在组装厂商从锡铅工艺转向无铅工艺的过程中，     

电子组装生产的无铅技术与发展趋势

论述了国内外电子组装生产中无铅技术的现状及发展趋势.环境法规及市场对绿色产品的需求,是采用无铅生产技术的主要动力.讨论了无铅合金的选择及其基本思路,指出了无铅钎焊对电子组装生产工艺技术带来的变化,目前存在的工艺难点及需要解决的技术与质量管理问题.企业必须尽早建立实现无铅转变的时间表,应对无铅生产的挑战.     

Sn—Zn系无Pb焊料

概述了熔点199℃和接合可靠性优良的Sn-Zn-Al无Pb焊料。     

PCB材料相关温度及其测试的释疑

随着电子产品的功率增加、密度提高和可靠性要求的提高,PCB基材的热特性也日益被关注。在此,我们对于几个与温度相关的术语及其测试方法作出了较为详细的解释,希望能对大家正确选用板材有所帮助。     

国外工艺文献导读

最佳化无铅SMT工艺参数；新的薄的高性能有机基板；免清洗真是清洗挑战吗?集成器件编程到工厂的车间；使用无铅焊料01005的设计与组装；无铅组装的PBGA封装翘曲和对传统MSL分类的影响；半导体照明封装技术一吴懿平，环球SMT与封装。     

PIH的无铅设计与工艺优化

本文考察了使用无铅焊料的焊膏通孔工艺（PIH）的板设计和工艺优化结果，集中关注几种设计和工艺变量与PIH焊点质量之间的关系，并对若干方面进行了重点观察，包括填充孔特性、焊点量及可靠性。[编者按]     

纳米颗粒对倒装芯片焊点微观结构和性能的影响综述

倒装LED芯片克服了正装LED芯片的不足,提高了LED器件的可靠性和使用寿命。在实际生产过程中,焊接工艺是倒装芯片封装过程中的关键步骤,倒装LED芯片互连界面的可靠性被认为是最重要的可靠性问题之一。随着微电子封装的发展和焊点使用环境的日益特殊,对无铅焊料的性能提出了更加严格的要求。由于小尺寸效应和高表面能,纳米颗粒已被广泛用于改善无铅焊料的微观结构和性能。因此,含有纳米颗粒的复合焊料最近引起了广泛关注。本文回顾了近年来对SnAgCu复合焊料合金的研究,并介绍了纳米颗粒对其微观结构、机械性能、润湿性和可靠性的影响。分析总结了纳米粒子强化的机理。此外,还讨论了纳米颗粒增强无铅焊料的不足和未来发展趋势,希望为这些复合焊料在封装中的应用提供一定的理论参考。