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8月中旬,在深圳举办的“环宇企业第四届半导体芯片技术研讨会”上,汇聚了许多来自我国芯片应用研究最前沿的科研生产单位的负责和技术人员,涉及航天、航空、电子、兵器、船舶等重要领域。一个由企业主办的研讨会,何以能持续8年,汇聚众多前沿的科研生产单位,越办越好?带着这样的疑问,记者采访了会议主办单位——深圳市正和兴电子有限公司的总经理张亚先生,请他为我介绍了公司和研讨会的背景情况。深圳市正和兴电子有限公司成立于1992年,总部为中国香港环宇企业。经过10 余年的发展,已拥有了1个贸易公司、1个开发公司、华东和北京2个办事处,共… 相似文献
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前言:电子产品日益小型化、高功耗和环保要求对电子封装和PCB组装以及材料供应商提出了许多挑战。在这次讲座中我们将详细讲解电子元件封装和PCB组装技术以及工艺,并了解组装材料和工艺对最终产品质量和可靠性的影响。例举并讨论组装材料,例如焊料合金、焊膏、助焊剂和芯片粘接材料的主要特性,及评估认证这些材料和工艺优化的方法。对HoHS和无铅加工技术和可靠性进行深入的探讨。进一步,我们将回顾发生在电子元器件和PCB组装中的主要失效机理。我们将以实际案例来讲解产品可靠性评估,寿命预测,HALT/ESS试验方法。 相似文献
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自从MgB2(Tc=39K)超导体发现以来,AlB2型结构的二元化合物在实验和理论研究中都受到了日益广泛的关注。最近,我们利用高温高压方法合成了一系列具有Nb缺位的Nb1-xB2(0〈x〈0.7)化合物,得到了单相AlB2结构的样品。当0.2≤x〈0.5时,样品在8K附近出现明显的超导转变。结构分析表明,随着Nb含量的减少,晶格参数在x≈0.2处发生突变,在a-b面内收缩,沿c轴方向拉长。为了深入理解Nb1-xB2中超导特性与结构转变和电子结构的关系,我们对一系列Nb1-xB2样品进行了电子能量损失谱的测量;并且利用第一原理计算分析了材料的电子结构随成分变化的关系,得到了与实验一致的理论结果。 相似文献
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本文主要叙述了先进。微电子封装技术(FC、BGA、CSP)的结构类型、应用前景和发展趋势。 相似文献