电流密度对金刚石表面镍层形貌及加工特性的影响

金刚石颗粒的表面形貌影响着固结磨料研磨垫(FAP)基体对其的把持能力。设计了一种实验室用金刚石滚镀装置,采用电镀方式,探索了电流密度对金刚石表面镍层形貌的影响;采用镀镍金刚石制备了FAP;比较了不同金刚石制备的FAP加工过程中的摩擦系数、声发射信号和工件的表面粗糙度;采用马拉松式实验,研究了FAP的材料去除速率。结果表明:改装后的滚镀装置可以获得镀层均匀的电镀金刚石颗粒。电镀金刚石表面的粗糙程度随着电流密度的增大而提高。加工中的摩擦系数、声发射信号和工件的表面粗糙度均呈现出随电流密度提高而增大的规律,但均低于化学镀镍金刚石。马拉松式试验中,含化学镀镍金刚石的FAP材料去除速率优于含电镀镍金刚石的FAP。     

电化学技术在印染废水处理中应用

对电化学技术处理印染废水进行了实验研究,分析了工艺参数(pH值、电流密度和进水流量)对电化学处理技术的影响。实验结果证明:在进水pH值4、电流密度0.8 A/dm2、进水流量0.8 L/h条件下进行处理效果最佳。此时,出水COD小于90 mg/L,SS小于35 mg/L,色度小于56,很好满足出水水质要求。     

镀镍液中铜杂质的去除

铜离子是光亮镀镍中较常见的杂质之一。镀液受Cu2+污染,会使镀件低电流密度区光亮度差,过多的Cu2+还会造成镀层脆性增大及结合力不良的弊病。在光亮镀镍液中,ρ(Cu2+)应?0.01g/L。去除镀液中的Cu2+有以下几种方法。1)电解法。即用低电流密度使镀液中的Cu2+沉积在处理阴极板上的方法。用于处理的阴极板     

电渗析法处理碱法提钒浸出液

针对熔盐提钒工艺中碱浓度高,难以继续分离的问题,采用电渗析法来降低pH值。讨论了电流密度、极室流速对电流效率的影响。结果表明,较优的极限电流密度约为0.03 A/cm2,极室流速可控制在200 mL/min。     

生物性污染废水的电化学消毒试验研究

研究了电化学消毒应用于生物性污染废水的效果,探讨了氯离子浓度、电流密度、pH以及浊度对杀菌效果的影响.结果表明,氯离子浓度是电化学消毒的主要影响因素,原水氯离子浓度从50 mg·L-1提高到450mg·L-1时,5 min的杀菌率从48.78%提高到92.86%,而30 min可达到99.99%.电流密度的增加能够提高杀菌效果,但是过高的电流密度会降低电流效率.酸性pH条件下的杀菌效果要优于中性和碱性条件.混凝预处理不仅能够预先去除水中大部分细菌,降低水的浊度,同时也能提高后续电化学杀菌效果.     

铜件阴极电解着色法怎么进行？

答：阴极电解是将被着色铜件置于适宜的电解液中,与电镀一样为阴极,当电流通过时,金属微粒与金属黑色氧化物的混合体电解沉积在阴极（铜件）的表面。其工艺规范为：硫酸铜30～60g／L,氢氧化钠80～120g／L,柠檬酸三钠60～120g／L,乳酸80～140g／L,阴极电流密度3～4A／dm^2,电压0．15—0.35V,室温,阴阳极铜片。     

滚镀过程中电流密度在线监控系统的设计

针对滚镀过程中电流密度随机多变的特点,设计出一套能够在线监控滚镀过程中电流密度的闭环系统。介绍了该系统的架构,并详细阐述了上位机、高频电源模块和电流密度采集设备的设计思路。设计的闭环系统借助磁敏感传感器采集并经换算获取滚镀过程中的实时电流密度,并将其反馈至控制芯片,通过控制高频电源模块的输出,实现对滚镀过程中电流密度的在线监控。     

电流密度对电沉积纳米晶铜工艺及显微组织的影响

采用扫描电镜、透射电镜、X射线衍射等分析手段,研究了电流密度对直流电沉积纳米晶铜的沉积速率、电流效率、微观结构和硬度的影响。结果表明:随着电流密度的增加,沉积速率明显升高,电流效率下降。当电流密度为3.2 A/dm2时,可得到表面光亮致密的沉积层,平均晶粒尺寸为24 nm,并具有明显的(111)织构。此时纳米晶铜的显微硬度可达HV297,约为粗晶铜硬度的6倍。     

基于架空导线动态模式的经济电流密度

从架空线路年计算费用的构成和计算入手,导出了导线经济电流密度J_∞的计算式,提出了导线价格α和电能单价β两个动态参数是影响架空导绒经济电流密度的两大主要因素,并分析了三者间的相关关系;阐明了原国家颁布的经济电流密度在现阶段使用的不合理性,给出了现阶段经济电流密度推荐值及方便实用的J_β=f(α/β)曲线,为动态模式下架空导线经济电流密度的取值提供了方法和依据。     

基于实际结温分布中小电流过趋热效应的验证

对于从红外热像图得到的实际的晶体管结温分布,通过热谱分析方法获得该温度分布对应的热谱曲线,进而建立了晶体管子管并联模型,并在此基础上,经过实验和理论计算证实了pn结中小电流过趋热效应存在的真实性.当结温分布不均匀时,对于通过pn结的电流,小电流比大电流更具有趋热性.即电流越小,高温区与低温区电流密度的比值越大,电流越集中在高温区,且集中区域的面积随着电流的减小而缩小.利用这一特性可以研究器件热电不稳定性,结温分布的不均匀性及不均匀度,峰值结温的估算等,这对于半导体器件可靠性分析具有重要的意义.