Wf／ZrTiCuNiBe非晶合金复合材料的界面特征与性能

用渗流铸造水淬法制备了φ6mm×50mm的W纤维增强的Zr4125Ti13．75Cu12.5Ni10Be22.5非晶合金复合材料。采用扫描电镜（SEM）分析了相同渗流时间，不同渗流温度复合材料的界面反应形貌，并采用Push-out法测定了界面剪切强度，讨论了界面特征、界面剪切强度与宏观压缩断裂行为之间的关系。结果表明：渗流铸造法制备的W纤维增强Zr41.25Ti13．75Cu12.5Ni10Be22.5非晶合金复合材料明显提高了非晶合金的塑性和断裂强度。复合材料界面结合包括界面扩散和界面反应两个过程。界面反应程度加剧时界面剪切强度增大，复合材料的破坏方式由纵向劈裂转变为剪切破坏。     

IC芯片粘片机并联焊头机构的插补算法及误差分析

针对所设计的IC芯片粘片机的并联焊头机构,对其在平面上任意曲线的插补算法进行了分析.利用驱动轴的PVT插补规律和对分式原则对并联焊头机构运动轨迹的插补误差进行了计算,并通过Matlab软件进行了仿真.结果表明, 轨迹的插补误差与插补直线的斜率、所分的段数和焊头机构的位置有关.     

La在A1_2O_(3(sf))/Al-5.0%Cu复合材料界面的分布及界面结构研究

挤压铸造A12O3(sf)/Al-5.0%Cu复合材料时添加适量稀土La,并研究了界面附近La元素的分布。添加稀土后能明显的改善纤维与基体的润湿性,并促进了界面反应的发生,在纤维与基体合金之间生成致密的厚度约2μm的过渡层,并建立了界面的生成及结构模型。     

碳钢轧制-扩散复合模拟试验研究

为实现小变形轧制-扩散一次成形制造钢质蜂窝夹芯复合板,文章利用瞬间液相(简称TLP)扩散复合原理,采用自制的铜基助复剂,在Gleeble热模拟试验机上,对碳钢进行了复合试验研究。从力学性能及微观组织两方面分析了工艺参数对复合效果的影响。结果表明,当温度加热到高于助复剂熔点20℃～30℃,即820℃～830℃,压下量在8%～10%,延长保温时间可使复合界面消失,复合界面间形成真正的冶金结合,为轧制-扩散生产线的建立提供了理论依据。     

起重机起升机构可视化CAD软件的应用

将可视化思想引入到设计计算中，采用数据可视化技术、COM接口技术，以VC语言为基础编制程序，进行桥式起重机起升机构的设计。设计过程开放，可按照个人需要进行交互设计，用户可以清楚地看到参数、设计指标的变化和最后自动生成的计算说明书。     

Effect of ultrasonic power and bonding force on the bonding strength of copper ball bonds

Copper wire, serving as a cost-saving alternative to gold wire, has been used in many high-end thermosonic ball bonding applications. In this paper, the bond shear force, bond shear strength, and the ball bond diameter are adopted to evaluate the bonding quality. It is concluded that the ef/~cient ultrasonic power is needed to soften the ball to form the copper bonds with high bonding strength. However, excessive ultrasonic power would serve as a fatigue loading to weaken the bonding. Excessive or less bonding force would cause cratering in the silicon.     

SiC纤维表面扩散障碍涂层对SiCf/Ni复合材料界面反应的影响

分别采用高温氧化和真空电弧离子镀法在SiC纤维表面制备出C-Al2O3和SiO2-Al2O3复合涂层,通过真空热压法制备出SiCf/Ni复合材料.经过850-950℃,150 h真空热处理后,复合涂层很好地保护了纤维的完整性,涂层中的Al2O3层与基体Ni界面结合良好,有效地阻挡了SiCf/Ni界面处元素互扩散.C-Al2O3涂层的C层出现了扩散现象,但涂层基本保持完整;SiO2-Al2O3涂层中SiO2层与纤维结合界面处萌生裂纹.C-Al2O3与SiO2-Al2O3复合涂层相比具有更好的阻挡界面处元素互扩散的作用.     

YG8与TA15真空扩散焊

采用ANSYS软件对YG8与TA15真空扩散焊接头残余热应力进行三维瞬态有限元数值模拟，验证了Cu作为中间层材料在缓解YG8／TA15接头热应力方面的作用。在焊接温度为860℃与880℃，压力为5MPa，扩散焊时间为60min的条件下，进行YG8与TA15的真空扩散焊，分析了YG8与TA15连接界面的微观组织形貌。结果表明，YG8／Cu界面呈一条深色曲线，结合良好；而TA15／Cu界面生成呈层状分布的脆性Ti-Cu金属间化合物，将会影响到接头的整体性能，故对其在结合界面的体积与分布状态必须予以控制。     

细直径YG5FA硬质合金/45Cr钢储能焊工艺分析

应用微型储能焊机对1.5 mm超细颗粒硬质合金YG5FA和45Cr合金钢进行对焊,研究了结合界面的结构特征、组织形态及结合机制,分析了焊接参数对接头质量的影响.结果表明,储能焊能够实现超细颗粒硬质合金的快速凝固焊接,有效防止界面反应,获得的焊接接头组织细小致密,硬质合金组织无粗化迹象.裂纹是硬质合金储能焊接头的主要缺陷,具有典型的脆断特征和延迟特性.焊后进行350 ℃保温30 min的去应力处理,即可有效地预防裂纹的产生.     

A brief review of brazing diamond in cutting tools

Diamond has high hardness and good wear resistance. It is widely used in cutting tools and workpieces. Brazing is an effective method to realize high quality cemented carbide joints in various materials connection technologies. This paper analyzes the research status of diamond brazing in detail. The materials used as brazing filler in diamond brazing are reviewed. Copper base filler and nickel base filler are the most commonly used brazing filler in diamond brazing. The advantages and disadvantages of diamond grinding tools under different production methods are analyzed. In addition, a series of new brazing alloys such as amorphous Ni based brazing filler metals are analyzed. Finally, the development trend of diamond brazing is pointed out.