一种新型的集成电路金属连线温度分析解析模型

研究了金属连线上的焦耳热对连线温度的影响,进而提出了一种新型的集成电路多层金属连线上的温度模拟器(LTem).该模拟器采用一种相对简单的热学解析模型,详细考虑了通孔效应以及边缘效应对温度分布的影响.模拟结果表明,考虑了通孔效应以及边缘效应之后,金属连线上的温度分布情况有了较大程度上的降低,LTem可以得到更贴近实际情况的金属连线温度分布情况.     

专家答疑——为您解决SMT技术之道

问题1：PCB为双面板，有很多通孔，直径0．5MM，贴片回流后B面透锡、形成锡点，再次印刷锡厚连锡，QFP、CN短路，只能用双面锡膏工艺制程，该如何克服？     

注射模设计程序

叙述了注射模的设计过程及各个设计阶段应主要考虑的问题，以减少模具的返修次数，提高模具设计工作质量。同时，对刚刚步入注射模设计领域的技术人员具有一定的指导意义。     

教你30秒识别返修硬盘

厂家在维修硬盘之后．会在盘面上做出相应的标识，这成了我们区别的重要标志，不过因为是用英语书写的，如果不注意可能会忽略过去。如图中的西数硬盘，在图中所示的圆圈里，日期后而有一个“R”字母，这证明圆圈标注的是返修的日期，而不是生产日期；     

贴装焊盘上的通孔回流焊接时漏锡的工艺解决方案

当前通信行业尤其是军工企业处于特殊的考虑，所设计的PCB贴装焊盘上存在通孔，造成回流焊接时锡膏融化后沿着孔流走，不能形成有效焊点，即使形成焊点也因为少锡致使焊点机械强度及电气性能下降。现在的补救措施就是花费大量的人工进行补焊，但人工补焊对单元板质量的危害是极其深远的，现有某公司实际案例情况说明如下：     

VLSI和PCB双层布线中的通孔最少化算法

本文提出了一个新的通孔最少化层分配的图模型．该模型克服了传统层分配算法对通孔度数和位置的限制，允许通孔自由地以任意度数和任何需要的位置出现．模型中还提出了通孔秩的概念，它比较能更精确地反映通孔的本质．在此基础上，本文将通孔最少化问题转化为图的最大割问题，并提出了一种启发式算法去求解图的最大割．算法已用Ｃ语言在ＳＵＮ工作站上实现．实验结果表明，算法十分有效且稳定．     

激光测距传感器芯片功能异常分析

半导体芯片是所有封装半导体器件的核心功能部件，涉及芯片失效的分析是一项复杂且精细的工作，而对于特定使用性能的芯片，分析方法更是千差万别。本研究基于常见芯片发生异常的主要分析手段，介绍了激光测距传感器功能异常的失效分析方法，通过电性能测试及电路板的测试分析，缩小失效发生的功能区域，用I-U曲线测试确定失效的重现方法，最后使用光诱导电阻变化技术（OBIRCH）进行失效的定位，结合晶圆的去层化处理和聚焦离子束（Plasma FIB）微切，用扫描电子显微镜获得失效点的具体位置和形貌，确定失效原因为金属层连接通孔烧融，通孔熔断与造成芯片失效的机理一致，从而为芯片设计、生产工艺优化甚至客户的应用提供了有效的信息。     

Q345·C厚壁压力容器锥体变径段焊接裂纹分析及返修

针对Q345·C厚壁压力容器锥体变径段焊接后校圆过程中所出现的裂纹进行了分析,制定了合理的返修工艺,保证了焊缝返修的成功。     

多功能弹簧床垫

本发明公开了一种多功能弹簧床垫，其为由数个弹簧及垫料、面料组成的床垫体，其特征在于：床垫体的前、后端面设有数个通孔，并在后端面通孔处的床垫体内部设有轴流风机；床垫体的上表面垫料及面料层下面，设置有低电压碳纤维加热垫；床垫体上设有震动按摩电机，床垫体的前端侧面设置有一控制器，该控制器与电源相连接；     

修复

修复和制造铸焊件及结构时的铸铁焊接[俄]；宝钢开裂球罐的焊接修复（一）——球罐用钢的焊接性及焊接试验；宝钢开裂球罐的焊接修复（二）——球罐用钢的焊接工艺评定及焊接返修；加氢反应器管板与壳体焊接接头裂纹返修；圆盘剪刃的堆焊修复技术.