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微电子产业已逐渐演变为设计、制造、封装三个既紧密联系又相对独立的产业,与前面两个环节相比,封装涉及的范围广,带动的基础产业多。本文论述了封装制程中经常出现的问题,分析了它们产生的原因和可能造成的危害,并对封装中应力的作用以及湿气引起的腐蚀等问题作了一些较深入的讨论。 相似文献
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德国JRTransrotor这个品牌可真不简单,接触它的产品越多,我就越发觉得它实在无愧于“盘王”这个称号。这不,对于这次试听的这款入门级的Zet1黑胶唱盘,无论设计、工艺和声音表现,都不是大家以往对入门级概念的认识了。当然,可以说JRTransrotor奠定王者地位的并非Zet1,而是技惊四座的旗舰ArtusFMD,这款定价超过两百万的重量级“盘王”为落地式带平衡环设计, 相似文献
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斯巴克CDT-17A参考价格:6900元咨询电话:0757-6222400主要技术规格:●输出电平:2.3V 0 5dB●频率响应:20Hz~20kHz…±0.5dB●失真加噪声:<-70dB●信噪比:92dB●动态范围:120dB●串音《基波1KHz):-100dB●数字输出:符合EC958标准●功率消耗:40W 相似文献
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测定了高耐磨炭黑填充型粉末SBR[P(SBR/HAF)],SBR胶乳/炭黑共沉胶(ESBR/HAF)和SBR块胶/炭黑机械混炼胶(MSBR/HAF)3种不同共混方式的硫化胶的力学性能.结果发现,在炭黑填充量相同的条件下,3种硫化胶的定伸应力和拉伸强度的大小顺序为MSBR/HAF>P(SBR/HAF)>ESBR/HAF,撕裂强度及扯断永久变形的大小顺序为ESBR/HAF>P(SBR/HAF)>MSBR/HAF.拉伸断面形貌的SEM分析表明,MS-BR/HAF硫化胶以微裂纹导致基体空化,P(SBR/HAF)以既有微裂纹导致基体空化又有裂缝扩展及分支,ES-BR/HAF则以裂缝扩展及分支的方式断裂. 相似文献
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