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101.
系统级可编程芯片(SOPC)设计思想与开发策略 总被引:5,自引:0,他引:5
针对SOPC全新的设计流程,提出了基于IP的SOPC设计集成平台概念及设计思想与开发策略,并介绍了基于FPGA/CPLD的SOPC的实现方案。 相似文献
102.
1 概述 DS18820是DALLAS半导体器件公司生产的可编程一线数字温度传感器芯片,它仅用一线就可完成与单片微控制器的硬件接口,具有使用简单方便、分辩率高的优点。 2 DS18820应用介绍 DS18820芯片温度测量范围是-55℃~+125℃,其供电电源为3V~5.5V。使用中可以对其进行供电,也可利用信号线上产生的寄生电源自行供电,控制器可以通过命令来查询DS18820的供电状态。DALLAS公司生产的每一个…… 相似文献
103.
104.
文章介绍了SOC设计流程,智能I/O处理器组成,在开发该处理器对VHDL源代码的优化问题。 相似文献
107.
DR是目前非常先进的X射线成像技术,将其X射线采集板工作温度控制在最佳工作范围可采集更好的图像。本系统采用PC和单独控制双模块分别控制温度,利用半导体传感器DS1620进行四路温度采集,通过单片机和PC串口通信,用PC通过半导体制冷芯片来控制X射线采集板的工作温度,在通信故障时也可以通过单独控制模块来控制采集板的温度。 相似文献
108.
110.
采用多芯片模块(MCM)技术开发小型Ku-band信道放大器和C-BAND低功率模块,并将这种技术用于下一代的卫星通讯元件中,使用MCM技术使元器件耗用量降低70%,元件成本降低60%。MCM技术可使我们将很多微小单片集成电路(MMIC),微波集成电路(MIC),集成电路(IC)和其它类型的器件组装到一个封装中,同时保证设计的柔性,还可将这项技术用于许多卫星通讯元件中,本阐述了MCM的设计原理,应用和生产,硬件成果及对其的评估。 相似文献