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平面凸点式封装FBP(Flat Bump Package)是一种新型的封装形式.它是针对目前QFN(Quad Flat No-lead)在封装工艺中一些无法根本解决问题而重新选择的设计方案。 相似文献
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IT发展与管理进化不匹配,如果不把先进技术用在管理上,与竞争对手的差距会越来越大。 相似文献
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鼠标加水泥,曾经一度被人们当做传统产业与电子商务结合的象征,然而,鼠标真的能够加进水泥吗?不管你信不信,本文向你讲述的是一段真实的将鼠标加进水泥的故事。 相似文献