中频数字化及数字式正交解调

本文介绍用数字式下变频法实现中频正交解调的基本原理及主要性能。     

ZrO_2（Y－TZP）－Si_3N_4复合材料中抑制ZrN生成研究

研究了气氛加压烧成ＺｒＯ２（Ｙ－ＴＺＰ）－Ｓｉ３Ｎ４复合材料中抑制ＺｒＮ生成工艺问题，相组成分析表明：无论添加２０ｗｔ％工业ＺｒＯ２或者Ｙ－ＴＺＰ（３ｍｏｌ％Ｙ。Ｏ。）的氯化硅复合材料，在低于１８５０℃，３ＭＰａｋ气压力下烧成，表面无ＺｒＮ生成．通过加入有效的烧结助剂（Ｙ。Ｏａ＋ＡＩ。Ｏｓ）、增加埋粉中ＳＩＯ分压以及增加保护气氛氮气压力，适当的烧成条件等工艺措施可有效地抑制ＺｒＮ的生成．实验还证实了ＺｒＮ很容易氧化，含有ＺｒＮ的ＺｒＯ。（Ｙ－ＴＺＰ）－ＳｉｓＮ。复合材料试样经９００℃，０．ｓｈ热处理已粉碎性裂开．     

碳质粘土岩型金矿的化学抑制氰化浸出研究

采用加入复合抑制剂的炭浸和堆浸工艺研究了碳质粘土岩型金矿的氰化浸出率。结果表明 ,加入适量抑制剂 WGY- 2并严格控制预浸条件 ,炭浸和堆浸浸出率分别可达 73.82～ 82 %和 60～73%。     

基于移动端多天线系统的无线衰落信道模型

根据当前无线移动通信对多天线移动接收端性能仿真的要求，讨论并建立了适于空时信号处理的移动端矢量信道模型。通过分析无线移动信道特点。研究了影响接收信号幅度相位的诸多因素，建立了相应的数学模型。并对随机参数选取进行了探讨。其中考虑到移动端接收信号到达角扩散的特点，采用GBSB椭圆模型产生了适于移动端接收信号仿真的随机角度，改进了一种瑞利衰落生成算法。最后信道的数值仿真结果符合理论和经验。同时，通过TD-SCDMA系统链路级仿真，也证明了该信道模型的有效性。     

基于S-CDMA的HFC上行信道接入协议性能仿真分析

讨论了基于S－CDMA的HFC网上行信道的高效接入协议－SAMA，提出了双信道接入机制的工作原理，并对系统性能进行了分析与计算机仿真，得到一些有意义的结论。     

多信道信号传输系统的电磁兼容性设计

在电磁兼容性设计过程中，整机机箱、部件壳体及组件围框的设计是减少电磁干扰降低设备对电磁干扰的灵敏度的关键措施之一。本文就是根据多信道信号传输系统的特点，分析了系统可能出现的问题，进而提出了如何通过改进设计，减少系统内各整机部件之间的电磁干扰，提高设备的电磁兼容性能，保证系统正常工作的问题。     

级联编码及FPGA的实现

本文主要介绍了卷积码(2，1，7)和RS(255，223)级联编码的编码算法及FPGA的硬件实现。并分别具体介绍了卷积码和RS码的编码原理，通过FPGA设计电路实现编码过程，最后说明串型级联编码的应用优越性。     

超宽带室内信道模型和参数分析

超宽带(Ultra-Wideband)无线通信技术是一种利用短脉冲传输信息的通信方式,具有很高的带宽,速度可以达到几百兆,因而成为研究热点。在研究了UWB信道建模方面的最新成果后,文章重点分析了信道的冲击响应和路径损耗以及现有模型考虑的重要参数,强调了统计的观点和统计的方法在信道建模中的重要性。     

一种不等间距配置波分复用（WDM）信道的新方法

提出了一种新的不等间距配置波分复用信道的方法—循环回转法，它可以有效克服原有的不等间距配置波分复用信道方法的缺陷。