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Francesco Lupinetti 《电子设计技术》2008,15(4):82-84
当今世界电子元件及产品正在加速发展,在大多数商业应用中,从设计到生产的周期现已缩短为只有六个月。而且,设备的内容及拓朴结构已经从单一功能元件迁移到多功能元件,进而还会迁移到整个子系统和系统中,在迁移时通常采用单个组件方案的形式(例如,用于智能电话和iPhone之类的设备)。现在,对于多载波功率放大器(MCPA)和软件定义的无线电(SDR)而言,直接软件控制和设备配置已司空见惯。例如RFIC之类的设备只能在混合信号环境中及实时条件下操作和测试。 相似文献
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海鑫1080m^3高炉是近几年第一批新建的1000m^3级高炉,在原燃料条件并不优越的情况下,高炉生产取得了较好的效果,受到同行的关注。目前国内又新建了一批同级别的高炉。工艺配置基本上在同一水平上,结合海鑫1080m^3高炉的装备情况,对1000m^3工艺配置进行探讨。 相似文献
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用PC和PLC实现集散控制(DCS) 总被引:2,自引:0,他引:2
通过一个具体的实例,介绍了用PC和PLC构成DCS的基本思想,描述了硬件配置和软件组态的主要过程. 相似文献