水泥回转窑烧成带用耐火砖的无铬化

1前言 近年来，要求减轻水泥回转窑内衬耐火材料对环境的负担。以前日本水泥窑烧成带基本使用镁铬砖，主要是通过应用镁尖晶石质无铬砖，在包括燃烧带的烧成带全部区域顺利地推进无铬化。本文介绍水泥回转窑燃烧带无铬砖的使用效果和应改善特性之一的低导热性的研究结果。     

浅谈水泥基渗透结晶型防水材料

文章论述了水泥基渗透结晶型防水材料的防水机理以及应用,并对国家标准部分检测项目进行了说明。     

挤密砂砾桩在国道新疆段软基处理中的应用

国道G312线新疆奎屯至赛里木湖一级公路改建工程第四合同段（起止桩号K303＋000～K324＋000）．全长21km。沿线不良地质地段共10．39km，其中低液限粉土软弱地层挤密砂砾桩处理加固土基路段长6．16km。根据钻孔深度揭露情况，砂砾桩处理范围内主要由第四系-全新统-冲洪积-淤积形成的低液限粉土-粉砂-中强硫酸盐渍土为主。砂砾桩处理范围内地下水位为-1．0m左右，为第四系孔隙水，补给来源主要是河流地表水和大气降水。     

神经网络在缺陷识别中的应用

为了准确、快速地进行缺陷识别，介绍了一种新型的前馈神经网络模型，即径向基概率神经网络。与以往的算法相比，该方法具有分类识别精度高且速度快的优点。仿真获得了很好的结果。     

电子封装和组装中的微连接技术之三

Sn基软钎料在室温下通常是塑性优良的自退火合金，具有优良的吸收应力性能，而且没有加工硬化等问题。因其独特的性能，软钎料能将不同膨胀系数、不同刚度和不同强度等级的材料连接到一起。因此，软钎料广泛应用于电子产品生产中。普通PCB(Printed Circuit Board)的设计与制造几乎违背了所有的力学结构设计原则，如果不是由于软钎料所具有的这种力学匹配能力，那么印刷电路板技术可能就不会存在了。其中，Sn／Pb软钎料在电子工业中一直广泛的重用，     

道康宁为中国大陆电子制造厂商开发绿色环保硅基材料

全球材料、应用技术及服务的综合供应商——道康宁公司（Dow Corning）近日公布将为中国大陆电子制造厂商开发环保硅基材料的计划细节，充分展现该公司在绿色环保制造领域的领导地位。同时，道康宁已成功协助中国一家主要的电源电子模组厂商达到多项即将实施的环保法规要求，这些新规定将对全球电子产业造成巨大冲击。     

工程选材库

企业名称:道康宁公司道康宁公司成立于1943年,公司由康宁玻璃厂(现为康宁股份公司)及陶氏化学公司合资建立,专业从事各种硅产品的开发。由硅组成的各种材料兼具玻璃的耐温性及耐化学性以及塑料的通用性。作为商用硅酮产品开发的先驱,道康宁现已成长为硅基技术及创新领域的全球领导者。     

沃尔玛：玉米基塑料包装取代石油基塑料

【美国《包装文摘》2005年10月20日】美国零售业巨头沃尔玛同时也是美国最大的蔬菜零售商，目前正着手用NatureWorks L．L．C．公司生产的源于玉米的塑料包装取代源于石油产品的塑料包装。     

国产3G终端基本通过测试单梗双梗都做准备

11月24日，TD—SCDMA产业联盟秘书长杨骅透露，国产3G终端的基本功能都已实现，只是不同厂商开发思路不同，在产品性能上不完全一致。据悉，与国产3G终端测试相辅相成的示范网建设规模也正静悄悄地扩大。目前，示范网已经在上海、北京两地进行建设，现已有60个左右的基站。据联盟预计，到明年二季度，将会建立几百个基站。杨骅表示，在示范网建设初期，需要工程师们在实验室对各项参数进行调整，并做一些提升，在网络和终端都完善后，会选择社会用户参与测试，时间约在明年二季度。另据透露，国产3G联盟对手机单模、双模都在做准备。不过，杨骅表示，最终选择的策略取决于运营商，以及牌照发下来后未来市场的需求。