射频远端模块：以最少的站址要求换取最大的覆盖性能

本文介绍了RRH设备出现的市场需求、RRH的特点和应用以及RRH应用选择需要考虑的问题,最后介绍了北电RRH的特点。     

降低正交频分复用信号峰均功率比的方法

正交频分复用（OFDM）的一个主要缺点是有很高的峰均功率比，现在已有许多解决方案用来降低OFDM信号的峰均功率比。着重对一些降低OFDM信号峰均功率比的方法进行描述，并分析每一种方法的优缺点及其应用前景。     

CDMA系统中RUIM卡的分析

移动台是直接面向用户的，而用户对于移动台的性能、款式、更换时间以及色彩等的要求是不一样的；同时，运营商也希望能够致力于销售移动通信服务，而将移动终端的销售交给销售商或制造商。实现这些目的的技术目前有两种：一种是符合我国习惯的机卡分离技术，另一种是符合北美习惯的0TA(0ver The Air，空中下载)技术。     

硅格应CIS封装市况不佳，第二季营收下降

日前，作为全球功率半导体主要生产厂家的Psi在成都出口加工区为其首家在中国设立的新厂举行了开工典礼。     

高功率二极管激光器的技术现状、工业应用及未来展望

二极管激光器现已广泛应用于通信、计算机及消费电子技术等领域，在这些领域中应用的二极管激光器均属毫瓦级功率的系统。然而，通过特殊的冷却与组装技术及光束组合与光束成形技术。高功率二极管激光器现已达千瓦级功率。这些高功率二极管激光器不仅可作为固体激光器高效率及高可靠性的泵浦源，还可作为材料加工的直接光源。目前，高功率二极管激光器已进入工业制造领域。本文介绍二极管激光器技术及其应用，并对德国未来5年的国家研究项目MDS(Modular Diode Laser Beam Tools)中的高功率二极管激光器的未来应用及其创新应用进行了重点论述。     

DeltaV系统的特点及组态应注意的问题

本文对宁夏大元炼油化工有限责任公司炼油装置 DCS 项目使用的 Fisher-Rosemount 公司的 DeltaV 系统的特点进行了阐述,并对组态中遇到的问题进行了探讨。以期使控制组态的设计更完善,控制方案的实施更合理。     

元器件与组件

高度为0.98mm的SMF二极管120多款二极管器件已采用SMF(DO219-AB)封装,该封装综合了高功率和微型尺寸(3.7 mm×1.8mm×0.98mm)的优势,高度仅为0.98mm,比同类型器件低50%,减少了空间要求,提高了电路板密度。折叠引线框专利技术提供高功率和低正向电压,可以确保最佳的功率效率和优越的冲击电流功能,在保护器件方面的优良效率可与接线封装比肩。利用低漏电硅片技术设计了这一新的节能封装。SMF(DO219-AB)也在环保型无铅(Pb)封装平台上提供了此加强功能。其回流焊温度为260℃,湿度灵敏度(MSL)为1,与现有回流焊流程后向兼容。Vishayhttp:…     

美国西蒙公司发布新的MAX系列高密度“斜角配线架”

这款斜角配线架设计引导电缆直接进入垂直电缆管理器而不必在配线架之间使用水平电缆管理。