扭臂式静电微驱动器的pulli-n现象分析

从扭臂式微驱动器模型出发,分析了器件在静电驱动条件下pulli-n现象的产生条件,并给出公式化结果。讨论了器件的几何结构参数对于pulli-n现象的影响,并对具体结构的器件给出了pulli-n角度和pulli-n电压等方面的分析结果。对于特定的扭臂结构,pulli-n角度为悬臂梁最大扭转角度的44.04%,且与扭臂的结构参数无关。     

国际动态

奥维通eMGW广泛用于拉美扩容建设全球无线宽带解决方案领导厂商奥维通有限公司宣布,日前获得了一项价值1800万美元的追加订单,一家拉丁美洲电信运营商为了进一步扩展他们的3.5GHz无线接入网络再次选购了奥维通先进的eMGW解决方案。预计这项扩容工程将会在今年下半年到明年初实施。奥维通eMGW是一套高性价比的点对多点固定无线接入系统。CL Solutions成为Symagery亚洲市场代理Symagery日前宣布与CL Solutions达成合作协议,CLSolutions将向亚洲的原始设备制造商(OEM)客户分销Symagery适用于自动识别和数据收集市场的高级图像读取系…     

上海集成电路设计产业发展对策的再思考

本文分析了上海集成电路设计业的发展现状以及目前存在的问题，同时对上海集成电路设计业进行了SWOT分析；在此基础上，对发展设计业的思路和对策进行了探讨。     

快速发展中的我国集成电路产业

集成电路是现代信息产业和信息社会的基础,是改造和提升传统产业的核心技术。随着全电路等,正在成为人们研究的热点,21世纪将有可能成为新的技术发展领域。基于集成电路的重要地位,发达国家和许多发展中国家(地区)都十分重视集成电路产业的发展,纷纷制定面向21世纪的集成电路中长期发展规划,抢占制高点,以掌握未来信息技术核心的主动权。我国集成电路产业诞生于60年代,经过30多年的发展,目前,已形成一定的发展规模,由10家芯片生产骨干企业,10多个重点封装厂,300多家设计单位,若干个关键材料及专用设备仪器制造厂组成的产业群体初步形成,电路…     

8VSB芯片的层次式设计方法

提出了深亚微米下系统级芯片层次式版图设计的方法，并用该方法设计了HDTV信道解码芯片8VSB的版图。实例设计结果表明，该方法在节约面积、加速时序收敛方面效果明显，大大缩短了芯片设计周期。     

OTP工艺的基本特点和工艺难度简介

什么是OTP?——这样的产品只允许写入一次，所以被称为“一次可编程只读存储器”(One Time Progarmming ROM，OTP-ROM)。     

Amkor——对在华业务充满信心

当前，人们日益明显地感觉到封装业的重要性。主要原因是它能让最终用户更便捷地利用上高科技成果。     

压电驱动器迟滞特性的Preisach模型研究

压电驱动器的迟滞特性是影响其位移输出精度的主要因素。该文采用改进的Preisach模型对压电驱动器的迟滞特性进行建模，并进行了相应的实验研究。实验结果表明该模型可以很好地预测压电驱动器在经过一定的控制电压序列以后的位移输出值．能够有效地降低迟滞特性对压电驱动器位移输出精度的影响。     

深亚微米工艺下集成电路的电磁兼容性设计（上）

随着IC设计逐步进入VDSM阶段，SOC逐步成为设计的主流，IC设计需要关注的问题也在逐步增加。以前设计时，主要关注芯片面积的大小；在80年代后期，延时(Delay)逐渐成为设计人员关注的问题；进入90年代芯片的功率消耗也成为必须考虑的问题；近来制造中的成品率(Yjeld)，芯片工作中的可靠性，以及电磁干扰噪声(EMI—Noise)也开始成为设计必需满足的条件了。