今后10年可能有40％的半导体供应商撤出

“半导体行业目前存在数量庞大的供应商队伍，这引发了致过度竞争，但今后10年内可能有约40％的供应商撤出该领域。”美国Gartner于当地时间9月13日公布了关于今后半导体行业动向的调查结果。     

深亚微米标准单元库的设计与开发

随着深亚微米工艺技术的发展，0．18μm COMS工艺巳成为国际主流的集成电路工艺标准。国内的深亚微米工艺也日趋完善，我们首家针对中芯国际0．18μm工艺，成功设计开发了0．18μm标准单元库。本文简要介绍了0．18μm标准单元库的设计与开发。     

高速总线技术最大化自动化集成电路测试产能

半导体在汽车方面应用的迅速增长提高了对自动化器件测试能力先进性的要求。目前一辆汽车所使用的电子器件的价值约占其总价值的25％。据德国汽车工业协会预期，到2010年底这个数字将增加到40％。分析家预期，到那时一部全新轿车所使用的电子原件将占其总价的三分之一。汽车集成电路     

VLSI全定制版图分级LVS验证的研究

在VLSI芯片的全定制版图设计中，LVS验证日益复杂繁琐，本文系统介绍了用HERCULES实现LVS验证的原理、流程和配置文件，并讨论了如何用HERCULES高效率的实现分级LVS(Hierarchical LVS，简称HLVS)验证，这些技术和方法已经应用在成功流片的64位通用CPU全定制版图的设计中，提高了版图LVS验证的效率。     

“统一显示器接口”规范将于年内推出

苹果计算机公司、英特尔公司、LG电子公司、国家半导体公司、三星电子公司、Silicon Image等公司组成的“统一显示器接口规范联盟”开发出了”统一显示器接口”（UDI）规范。新的规范将提供下一代计算机数字显示器接口标准，并兼容消费电子产品，预期明年第二季度完成“统一显示器接口”规范版本1．0。“统一显示器接口”规范预期将取代VGA标准，并确保为目前的DVI标准兼容提供指导，与高清晰多媒体接口、高清晰电视和高级消费电子显示器的标准数字接口保持兼容。     

应用与技巧Q来A去

在局域网中隐身；QQ的性别也另类；一次性关闭所有驱动器的自动播放；闪盘剩余空间很大但不能拷贝文件；IBM笔记本电脑无Win键的解决办法；计算光盘可超刻的容量；取消POPO的自动播放功能；如何管理QQ中的摄像头；更改Google Talk昵称；     

沟道迁移率全球最高的碳化硅半导体在日本问世

日本原子能研究所与独立行政法人产业技术综合研究所(以下简称产综研)，日前成功地联合开发出了采用碳化硅半导体底板的晶体管。作为晶体管性能指标的沟道迁移率(电子活动的难易度)，突破了实用化所要求的标准     

新结构MOSFET

和传统平面结构MOSFET相比，新结构MOSFET具有更好的性能(如改善的沟道效应(SCE)，理想的漏诱生势垒降低效应(DIBL)和亚阈值特性)和更大的驱动电流等。文章主要介绍了五种典型的新结构MOSFET，包括平面双栅MOSFET、FinFET、三栅MOSFET、环形栅MOSFET和竖直结构MOSFET。随着MOSFET向亚50nm等比例缩小，这些新结构器件将大有前途。     

新一代光电鼠标控制器HT82M23B

盛群半导体推出新一代光电鼠标控制器HT82M23A／HT82M23B，HT82M23C。主要针对PS／2＋USB接口搭配安捷伦ADNS2051、ADNS2620、ADNS2610传感器而设计，同时支持3Key、5Key功能，并整合800dpi、400dpi切换，Z轴除4、除2功能变化。针对不同的型号可以选择出不同的功能：HT82M23A提供的是USB＋PS／2接口与3D 5Key功能：HT82M23B提供的是USB＋IS／2接口与3D 3Key功能：HT82M23C提供的是USB接口与3D 3Key功能。     

采用MMIC＋模块的结构替代传统的双模块放大器方案简介

PDICATv放大模块采用GaAs材料，具有优异的抗非线性失真指标，而且其功率倍增产品的增益可做到25dB，27dB，32dB，甚至更高。这就使得用“MMIC＋GaAs模块”的方案替代传统的用两只模块制作30dB，32dB放大器成为可能。