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本文论述一种厚/薄铜复合PWB(及其可靠性),它允许PWB设计者在厚铜和薄铜之间以任何希望的图形进行随意选择,以使电源模块/分配电路可以和精细图形特征一起集成,从而适应离I/O数半导体封装的要求。 相似文献
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通过对GK-270N密炼机转子端面密封圈的分析,找到失效的主要原因,并进行了维修与改造,取得了较好的效果。 相似文献
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对于软弱地基土上框架刚度较小的低矮建筑,进行结构设计时考虑上部结构与地基基础的共同作用,比目前工程设计中运用的分析计算方法更能反映结构的实际受力情况,文中结合设计实例进行探讨。 相似文献
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1新型芯片摩尔定律认为,半导体性能将以每18个月提高1倍的速度发展。果真如此的话,工程技术人员就要在越来越小的芯片上塞进越来越多的电路,但是现在的芯片制作技术恐怕会遇到困难。要制作一个微型芯片,技术人员首先要通过一个电路模型板曝光,光线通过镜头把模型图像聚焦到涂有感光材料的硅片上,被涂上酸的硅片上就露出了所希望的电路。现在的问题是较小的电路需要波长较短的光。目前使用的是240nm的光,即所谓的深紫外光线,它所做出的电路的线宽为100nm。波长比这再短的光不能使用,因为通常的镜头能够吸收这种波长很短的… 相似文献
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对钢筋混凝土无冲切筋板受冲切承载力计算及冲切计算周长um的取值进行了比较分析,针对同一荷载值不同荷载作用面的冲击载力计算中出现的不足现象,提出一个um的以值方法,以修正不同作用面形状造成的计算结果矛盾现象。 相似文献
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