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51.
传统的数据采集器多采用Inte151系列或Inte196系列的CPU,运算能力差,速度慢,精度低,尤其是浮点运算能力限制了技术指标的进一步提高。有鉴于此,各科研单位及数据采集器产家正积极开发新一代的数据采集器。如采用高性能的嵌入式芯片,或带有数字信号处理功能的芯片等。TI公司的TMS320VC33数字信号处理芯片已能支持高达150MFLOPS的运行速度,是需浮点运算的电子产品应用场合中一种较理想的微处理器件。  相似文献   
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飞利浦SA1300     
《数字通信》2006,(12):35-35
  相似文献   
58.
1关于IEC/TC110 IEC/TC110平板显示技术委员会是由IEC/TC47/SC47C平板显示器件(FPD)分技术委员会于2002年IEC年会上提出,并于2003年7月由IEC中央办公室确定从IEC/TC47中分离出来新成立的技术委员会。  相似文献   
59.
《电子测试》2004,(8):54-54
日前瑞萨科技公司宣布开发出LFPAK-I(无损耗封装-倒装型)上表面散热型封装,作为新的功率MOSFET封装形式.它通过使用顶面安装热沉大大提高了散热特性,通过使用上表面散热结构提高了电流能力。作为初始阶段产品.现在正发布3种服务器DC-DC电源稳压器(VR)功率  相似文献   
60.
当前我国的许多半导体器件厂,为了降低成本又确保产品的性能和可靠性,常常采用引进管芯,然后进行后工序的封装和老化筛选的办法来生产。特别是对于那些国内目前尚不能生产的电路,以及各种混合集成电路的生产,这种办法更为普遍。但是,以往我们所引进的管芯大部分都是所谓的“裸芯片”,它是生产厂在25℃下只经直流探测的管芯,而不作任何的专门测试,国外称之为“探测的管芯”PD(Probed Die)。还有一种称为KTD(Known Tested Die)的管芯,它与封装好的管芯(PKG)一样做了全部功能的测试,但性能并不保证。所以,由于PD管芯在…  相似文献   
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