汉芯，IC时代的弄潮儿

2003年2月，上海交大汉芯科技成功研制国内首个完全具有自主知识产权的“汉芯一号”高性能、低功耗DSP芯片。“汉芯一号”使用国际先进的0．18微米半导体工艺，具有16位运算处理内核。经权威专家鉴定：属于同内首创，达到了国际先进水平，是中国芯片发展史上重要的里程碑。     

SCB火工品的研究与发展

文章评述了半导体桥火工品问世以来的研究成果与发展趋势。主要内容有半导体桥作用机理、半导体桥的结构与封装、半导体桥火工品的特点、半导体桥火工品的应用、半导体桥火工品的研究和发展趋势。     

业内动态

Broadcom推出业界首款全集成48端口快速以太网交换芯片；爱迪德为南非MultiChoice DVB-B移动电视业务保驾护航；犹他州的MEGAPLEX院线为其20块荧幕选择了杜比数字影院系统；Xumavision与中国传媒大学签订战略合作协议；Altera宣布与北式大共同建立EDA/SOPC联合实验室……     

“电子封装和PCB组装的材料、工艺和可靠性”学术讲座

前言：电子产品日益小型化、高功耗和环保要求对电子封装和PCB组装以及材料供应商提出了许多挑战。在这次讲座中我们将详细讲解电子元件封装和PCB组装技术以及工艺，并了解组装材料和工艺对最终产品质量和可靠性的影响。例举并讨论组装材料，例如焊料合金、焊膏、助焊剂和芯片粘接材料的主要特性，及评估认证这些材料和工艺优化的方法。对HoHS和无铅加工技术和可靠性进行深入的探讨。进一步，我们将回顾发生在电子元器件和PCB组装中的主要失效机理。我们将以实际案例来讲解产品可靠性评估，寿命预测，HALT／ESS试验方法。     

CPU芯片封装技术的发展演变

本文主要介绍了CPU芯片封装技术的发展演变,以及未来的芯片封装技术。同时,从中可以看出芯片技术与封装技术相互促进,协调发展密不可分的关系。     

集成电路

用于高性能多媒体系统的600MHz微控制器；3引脚复位IC电源监控器芯片；用于高端移动设备的Nexperia多媒体处理器；面向嵌入式应用的多线程解决方案；内含讯号抖动消除功能的10Gb／s XFP收发器芯片。[编者按]     

AT89C51单片机在电话远程控制器中的应用

设计以AT89C51单片机作为控制核心的电话远程控制器,重点介绍该控制器的各模块组成、原理及具体实现的电路,该控制器采用现有的电话线路进行通信,无需重新布线且通信距离不受限制,经实际运行表明,该控制器具有运行可靠、成本低、操作方便,适用性强的特点、可以广泛应用于城市社区,具有较大的推广价值。     

安森美半导体便携式应用功率MOSFET产品系列

安森美半导体（ON Semiconductor）推出便携式应用带来领先效能与设计灵活度的新功率MOSFET产品μCool系列，新推出的六款μCool^TM产品采用外露漏极DFN封装技术，可以在极小的4mm。面积上取得卓越的热阻（38℃／W）与额定功率（1．9W），额定持续功率比业界标准SD-88封装提高了高达190％，     

台湾光子产业发展势头强劲

台北光子学工业和技术发展协会发表了一篇关于该地区光子器件市场的报告，报告按照产品种类将光子工业分为光电子器件、光学存储、平板显示、光学输入输L乜设备、光纤通讯、透镜器件和激光器。2005年台湾光子工业产值突破1万亿新台币，约合310亿美元，占全球份额的16％。平板显示包括投影仪、LCDs和有机LEDs，在产值中占主导地位。报告显示，该领域的增长在2008年前将保持稳定。2005年所有同类产品占据了全球份额的31％，近几年将增长到35％。