当前SMT环境中的热门先进技术

只要关注一下如今在各地举办的形形色色的专业会议的主题,我们就不难了解电子产品中采用了哪些最新技术。CSP (芯片尺寸封装_)、0201无源元件、无铅焊接、MCM(多芯片组件)、AXI(自动X射线检测)和选择性焊接可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极评价的热门先进技术。而随着这些新技术的实施,也带来了一些新的挑战。比如说,如何处理在CSP和0201组装中常见的超小开孔(250um)问题,就是焊膏印刷以前从未有过的基本物理问题。     

低水分抗热震高铝可塑料在加热炉上的应用

用矾土作为主原料,选择适当结合剂和添加剂,引入微粉技术,采用真空炼泥等工艺手段,研制成低水分抗热震高铝可塑料。该制品用作热媒加热炉衬里,显示出良好的耐高温和耐热冲击性能。     

EGD级环保型润滑油及其生物降解性

 经生物降解性评定和粘度测量确定了EGD级生物降解二冲程润滑油复合基础油的组成；通过发动机清净性试验确定了添加剂组成配方和总添加量。在此基础上，研制了生物降解二冲程油(Oil B)，其达到了ISO EGD级二冲程油标准中规定的6个发动机性能指标和2个理化性能指标，生物降解性达到73.1%。     

管道风险管理方法研究

按照管道风险管理的流程分别对管道风险评价、风险控制和决策支持、效能测试和响应进行了论述。针对目前国内管道行业的情况，提出了进行管道风险评价的有效方法及维护措施。着重介绍了国外管道风险可接受标准的情况，作为国内制定管道风险评价标准的参考。     

基于FPGA技术的可重构软测量系统

介绍了一种基于FPGA（Field Programmable Gates Array）技术的可重构的软测量系统。该系统由一个单片机控制着一片FPGA芯片，芯片上配置的软测量模型在一个BP人工神经网络模型及其训练模型之间切换（即重构）。该系统在实际中有广泛的用途，如测量工业生产中的过程变量、生物体内部状态、海洋探测、空间设备等。     

混合集成电路和多芯片组件综述

本文就国内外在混合集成电路和多芯片组件方面的发展现状进行了比较分析，指出了未来的发展趋势，较系统地介绍了多芯片组件的主要技术及其应用。     

可拆装高架火炬的应用

结合工程实例,介绍了我国第一座可拆装高架火炬的基本原理及组成,并对可拆装高架火炬与普通高架火炬在安全、技术、安装、维修、占地面积、投资等方面进行了比较,还分析了高架火炬未来的发展趋势.     

提供电路保护功能和降低维修成本的聚合物PTC组件

PPTC组件不但提供了自复式的电路保护功能，而且相较于只能使用一次的普通保险丝，它还拥有许多其它的优点。