Yb3+与氨基三乙酸配合物合成及结构研究(Ⅱ)——八配位K3[Yb(nta)2]·5H2O配合物合成和结构测定

详细报道了Yb3+离子与氨基三乙酸(nta)配体形成配合物的合成及结构测定.通过单晶X射线四圆衍射仪和元素分析的测定,确定了配合物的结构是以Yb3+离子为中心的八配位四方反棱柱体结构,组成为K3[Yb(nta)2]*5H2O.     

手机变身英语学习机

200万像素、强大的MP4视频播放、创新的英语学习功能，加上动感时尚的外型设计，波导英语通手机D720无疑称得上是一款秀外慧中的经典手机。     

元器件与组件

TD-SCDMA功放器模块；适用于安全及仪表应用的固体继电器；保护供电端口和下游产品的微型集成模块；用于镇流器的低导通阻抗MOSFET；耐压能力更强的家电用交流开关；高性能石英晶体振荡器；[编者按]     

网络电视及其在广电的应用

本文简要介绍了网络电视殛其发展背景，对网络电视系统的结构进行了分析说明。指出了网络电视在广电行业的应用。     

AVID MC-1000系统SCSI硬盘扩容

非线性编辑系统集成了视频后期制作的编辑剪辑、特技制作、字幕合成、图形图像处理、以及简单的音频处理等功能，是当今良好的电视后期制作系统。     

日本挠性印制电路板用原材料技术的新发展（3）——FPC用聚酰亚胺薄膜基片的技术发展

薄轻短小化已成为电于产品，特别是携带型电子产品的技术发展的潮流。在这一发展潮流中，挠性印制(FPC)成为了电子产品所用的多种类型PCB中的一个“宠儿”。制造FPC用的抗性覆铜板(FCCL)是由铜箔(充当导电体)、薄膜(充当绝缘片)、粘接剂(在三层FPC中作为薄膜与铜箔的粘接材料)组成的。在这篇论述挠性印制电路板用原材料技术的新发展为内容的连载章中，此章主要以日本钟渊化学工业公司的挠性覆铜板的重要原材料——薄膜绝缘基片新产品为主要例，来论述FPC用原材料的技术新发展。     

移动终端软件的成功要素

移动终端是一种采用先进通信协议栈的复杂系统,它需要具有与许多网络供应商设备的互操作性、支持先进而丰富的多媒体应用程序,而且,所有这些都必需在一个资源有限的嵌入式系统的约束条件下实现。提供一个满足上述要求的软件解决方案需要考虑许多方面的问题并经历诸多阶段。成功的要素是:平台质量、应用程序集成质量和产品质量。平台质量能让制造商用来生成多种设计方案的移动手机参考设计,必须提供一个用于制造高品质终端用户产品的优质平台。移动手机软件包括三个关键部分——协议栈、应用程序架构和应用程序。协议栈毫无疑问是最为复杂的…     

微软全球同步发布BizTalk Server 2004

欧胜微电子股份有限公司和奔迈palmOne，Inc．近日透露，奔迈palmOne公司在新近推出的TREO^TM 600智能手机中采用了欧胜公司的WM9705编解码器作为核心器件。TREO^TM 600是一款倍受褒赏的、领先的智能手机，它集个人数字助理(PDA)、电话和信息功能于一体。     

乙烯装置失效模式分析及基于风险的检验

简述了乙烯装置的工艺流程,分析了装置中常见的几种失效模式及其分布;以乙烯裂解装置为例,简述了RBI的执行过程和结果,从基于风险的检验理念,对制订设备检验策略提出了几点建议。