衬底温度对Al2O3薄膜微观组织和电阻率的影响

为了研究衬底温度对Al2O3薄膜表面形貌和绝缘性的影响，用奥氏体不锈钢作衬底，在不同温度下用直流反应磁空溅射法直接衬底Al2O3薄膜。把在室温、100℃，250℃和400℃下衬底的样品，用SEM，EDS，XRD观察分析薄膜的微观组织，用绝缘电阻仪测量薄膜电阻。结果表明：衬底温度升高，薄膜表面晶粒度增大；薄膜电阻率随其温度升高而下降。     

与基片位置有关的不同夹具下生长的薄膜结构模拟与分析

按照正切规则，给出了不同夹具下与基片位置有关的薄膜微柱体的生长公式，并直 观地模拟计算了这些薄膜的微观结构，反映了不同夹具下生长的薄膜结构差异与特点。     

电子陶瓷薄膜挤制成型法

<正> 一、前言 电子陶瓷薄膜基片的生产,长期以来国内一直采用滚轧法生产。它的生产效率低、成本高、产品质量差,工人劳动条件差(冬夏用电扇吹风),不能满足大生产的要求。     

日本开发出高导热的氮化铝陶瓷

日本东芝综合研究所开发出了纽装超大规模集成电路所不可缺少的高性能陶瓷片一氮化铝陶瓷基片，其导热性能可提高50％以上，能高效地逸散大型元件如大规模集成电路的热量。     

专利信息

CN200610134248．2一种硬脆晶体基片超精密磨削砂轮；CN200510003297．8金属切削带孔隙砂轮的内冷却方法；CN200610155253．1一种用成形砂轮磨削螺旋槽的方法；CN200510122226．X一种磨特种钢材的砂轮；CN200610023138．9一种专用于加工针头的砂轮     

声表面波器件薄膜电极脱落的电子探针分析

电子探针显微分析法(EPMA)能把试样微区形貌分析与微区成分分析有机地结合起来。利用这一特点,文中对Au/Cr/Bi12GeO20声表面波器件作了显微分析研究,探明了薄膜电极脱落发生在Cr膜与Bi12GeO20基片的界面上。由于Cr膜与基片间是弱的简单附着机制,并且Cr膜承受着强烈的内应力,最终导致薄膜电极脱落。     

频率选择表面在前门防护中的应用

为了提高雷达天线的抗带外干扰能力,在传统耶路撒冷环孔的基础上,设计了一种 基于基片集成波导技术的新型带通频率选择表面（FSS）。仿真计算表明：将该新型FSS加载 到喇 叭天线上,不仅能够保证喇叭天线在通带内正常工作,而且可以有效抑制带外的一些干 扰信号,在6～10 GHz工作频带内的带外抑制度达到20 dB,具有良好的前门防护 效果。     

LTCC基片的飞针测试工艺研究

低温共烧陶瓷技术(Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC)是近年来兴起的一种相当令人瞩目的多学科交叉的整合组件技术,广泛用于基板、封装及微波器件等领域。主要介绍当前广泛用于检测混合电路板、LTCC陶瓷基板、PCB裸板故障的飞针测试设备在陶瓷基片测试中的工艺研究。     

双模双通带基片集成波导滤波器的设计

将非谐振节点与双模基片集成波导相结合,设计了一种单腔双模滤波器,具有2个传输零点和传输极点。在此滤波器的基础上,通过十字槽耦合增加一个腔体,构成了一种双层结构的双腔双模双通带滤波器,具有带内2个传输零点和带外传输零点。HFSS仿真结果表明,2个通带内回波损耗均优于20dB,插入损耗小于1dB,通带间的阻带衰减特性良好,同时其尺寸缩减大于50%,很好的实现了滤波器的小型化。     

基片开槽抑制SAW滤波器体声波的工艺研究

当叉指换能器在基片上激励声表面波模式时，同时伴随着体声波的激励。文章根据叉指换能器的激励原理，采取对压电基片背面开槽抑制叉指换能器体声波进行了实验研究。分别在ST、LT、LN压电基片上背面开槽并制作了中心频率为28MHz、70MHz、71MHz、120MHz声表面波滤波器。实验观察了体声波的抑制情况，并得出了具体实验数据。