新一代络合态代森锰锌新技术产品的研究开发及应用

采用全新自主研发工艺和设备,对代森锰锌生产工艺进行创新,得到较为纯净的"络合态"化合物。该化合物对作物幼苗、幼叶、幼果的安全性提高了;解决了普通代森锰锌和络合态代森锰锌在合成、干燥、物料输送、含氨废水处理及分析检测等方面的技术难题;生产及分析中的废物处理与利用水平国际领先。实现了废水、尾气全部循环利用,废渣回用,废水趋零排放,对环境无污染;实现了络合态代森锰锌连续化生产,此生产工艺具有节能、节水和生产安全性高等特点。     

当前SMT环境中的热门先进技术

只要关注一下如今在各地举办的形形色色的专业会议的主题,我们就不难了解电子产品中采用了哪些最新技术。CSP (芯片尺寸封装_)、0201无源元件、无铅焊接、MCM(多芯片组件)、AXI(自动X射线检测)和选择性焊接可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极评价的热门先进技术。而随着这些新技术的实施,也带来了一些新的挑战。比如说,如何处理在CSP和0201组装中常见的超小开孔(250um)问题,就是焊膏印刷以前从未有过的基本物理问题。     

异质结光晶体管的研究与进展

回顾了异质结光晶体管(HPT)在近年来的重要进展,综合分析了HPT的工作原理以及影响其性能的主要参数。综述了不同材料制作的HPT的研究现状,得出了目前限制HPT发展的主要因素及当前应重点解决由于基区表面复合等效应导致的增益下降和由于结电容的充放电限制的响应带宽等问题的结论。     

最大干扰容限和最低隔离度要求——多系统共存干扰协调

3G系统的主流技术是宽带码分多址,而任何码分系统是一个自干扰受限系统,其最大容量取决于带宽、传输速率、干扰等因素。当多个移动通信系统(包括2G和3G系统,也包括多个运营商的共存)需要共存或共址时,任何其他系统的离散干扰和宽带噪声干扰对运营系统而言都将显示为噪声的增加。文章探讨了宽带码分系统的最大干扰容限,也即它对所允许的噪声增量的限制,并据此计算出各系统间所需的最低隔离度。     

长春光机所在国际上首次实现ZnO pn结室温电致发光

由长春光机所、厦门大学共同承担的重点项目“氧化锌基单晶薄膜材料、物性及器件研究”已通过国家自然科学基金委员会信息科学部专家组的中期检查验收。经过刻苦攻关，项目组在关键问题上取得了突破，在国内率先获得了ZnO同质结的电致发光，并且在国际上首次实现了蓝宝石衬底生长的Zn Opn结室温电致发光，为今后ZnO蓝紫外发光和激光二极管的发展奠定了实验基础。     

融合TD-SCDMA和移动自组织网络的新型网络结构

首先提出了融合TD-SCDMA和移动自组织网络的新型网络体系结构,分析了实现该体系结构需要解决的关键技术,阐述了对于这些关键技术的研究方法。最后总结全文,展望该系统对未来无线通信的影响及应用前景。     

西门子全新产品SurpasshiX5600 IP DSLAM综述——电信级千兆多业务接入平台

1 系统简介作为全球领先的电信设备供应商,西门子在电信级的传输和接入领域积累了丰富的经验。正是基于强大的技术和经验的积累,以及对市场发展趋势的深刻认识,西门子推出了安全、可靠、易于管理、部署的电信级以太网解决方案——Surpass Carrier Ethernet Solution。整个方案涵盖了接