大规模定制环境下 ERP 的发展

ERP─EnterpriseResourcePlanning企业资源计划系统 ,是指建立在信息技术基础上 ,以系统化的管理思想 ,为现代企业决策层及员工提供决策运行手段的管理平台。从竞争环境的角度出发 ,提出了大规模定制已经逐渐成熟并最终取代大规模生产成为新的生产经营模式的观点 ,同时 ,分析了在大规模定制下传统ERP的局限 ,从管理和技术的角度探讨新一代ERP的特点及发展。     

未来移动通信新标准IEEE802．20

随着多媒体业务需求的不断增长,人们提出了超(后)3G或4G等未来无线通信技术新概念,多个国际标准化组织和论坛也在积极开展未来移动通信标准的研究工作.国际电子电气工程学会(IEEE)在无线通信领域先后推出了颇具影响力的无线局域网标准IEEE 802.11、无线个域网标准IEEE 802.15和无线城域网标准IEEE 802.16后,又提出了移动宽带无线接入系统(MBWA)物理层及媒体访问控制层标准IEEE 802.20,目标是通过发展基于移动空中接口的高效IP包传输技术,为IP业务的传输能力寻找到高度优化的移动解决途径,实现一种可全球普及、可漫游、支持车速移动和实时在线的公共无线宽带接入网络技术.     

MIMO系统中简单的扩展空时块编码分集技术研究

本文提出一种多输入多输出（MIMO）天线系统中简单的扩展空时块编码（SSTBC）分集技术，采用沃尔什码来区分各天线发送数据子流。采用这种方法，在系统带宽一定时，不降低发送信息速率，同时接收机简单。不同天线的发送信息经过了所有收一发天线对之间的空间子信道，获得了所有路径的部分空间分集增益，仿真结果表明，这种增益的获得不受限于接收分集阶数，并且随发射天线的增加以一定的线性关系增加。     

FlexLine,第一条设计用于生产超轻量PET瓶子的包装生产线

西得乐将在2008德国杜塞尔多夫国际包装机械、包装及糖果机械展览会上推出FlexLine。FlexLine是第一条专门设计用于生产超轻量PET瓶子的高速包装生产线。这种环境友好型的技术为大规模生产轻量型的瓶子铺平了道路。     

一种新的基于PARC技术的MIMO系统

MIMO (Multiple-Input Multiple-Output)的显著优点就是在不增加带宽的情况下,能够成倍地提高通信系统容量和频谱利用率,是未来移动通信与个人通信系统实现高速率数据传输,提高高传输质量的重要途径,也是未来移动通信系统广泛采用的关键技术.文中简要介绍了MIMO系统及其一种新的MIMO系统中的应用技术,即PARC(Per-antenna Rate Control)技术.     

新型MIMO接收机测试仪提升精确测量功能

多路输入多路输出（MIMO）是现有的智能天线技术的一种，能够以更高的频谱效率提供更高的数据速率，因此，3GPPLTE、IEEE802．16（WiMAX）、802．1In以及未来的4G无线通信系统等无线标准最近都已采用或正在考虑采用这项技术。在较强的多径环境中，空间分集和MIMO（合适的信噪比和干扰条件下）在增强信号的稳定性、提高系统容量的同时，也增加了MIMO自身的复杂性。对于开发和集成MIMO接收机的研发工程师而言，如何快速而精确地在真实信道条件下对接收机进行测试，在设计周期的早期阶段发现并排除出现的故障，降低设计的不确定性和缩短开发周期是工作中面临的最大挑战。     

德国:城市更新之路

德国在近20多年里大规模地进行城市更新,城市面貌焕然一新,城市功能更合理,公共基础设施更齐全,居民的生活品质大大提高.图1反映了Barlingen城市中心更新前后的情景.     

Paks核电站仪表控制系统的改进

波克什(Paks)电站仪表控制系统的大规模升级即将达到最后阶段。新的反应堆保护系统的实现是这项计划卓越的里程碑。     

一种RAID-10数据组织方式的并行文件系统及其I／O性能

Cluster已发展成为普遍用于高性能计算的一种体系结构，对于大规模并行计算，I／O仍是要解决的“瓶颈”问题。多种用于Cluster系统的并行文件系统将节点上的存储设备统一调度、管理，形成分布式磁盘阵列，以提供大容量、高性能存储系统，满足日益高涨的存储需求。     

802.11a、802.11a／g RF收发器

Maxim推出两款用于单频802.11a和双频802.11a/g WLAN设备的单片RF收发器。其中MAX2828工作在4.9GHz-5.9GHz的频段，MAX2829工作在2.4GHz-2.5GHz和4.9GHz-5.9GHz两个频段，这两款器件都具有MIMO（多入多出）模式，在发射/接收期间其本地振荡器的相位角恒定不变，能够使多个收发器与系统参考时钟同步。MAX2828/MAX2829收发器采用Maxim公司专有的高性能SiGe BiCMOS制造工艺，