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101.
102.
3-D MCM封装技术及其应用 总被引:1,自引:0,他引:1
介绍了超大规模集成电路(VLSI)用的3-D MCM封装技术的最新发展,重点介绍了3-D MCM封装垂直互连工艺,分析了3-D MCM封装技术的硅效率、复杂程度、热处理、互连密度、系统功率与速度等问题,并对3-D MCM封装的应用作了简要说明。 相似文献
103.
Herman Neufeld 《今日电子》2008,(9)
第一代NV SRAM模块问世近20年来,NVSRAM技术不断更新,以保持与各种应用同步发展,同时满足新的封装技术不断增长的需求。 相似文献
105.
或许你从来没有想到过要去尝试一种更自由的通话方式,但每个人都会在某个时候,需要一款可以解放双手的蓝牙耳机。比如当你驾车的时候,突然接到一个电话,而交警就在前方;又比如当你正在网游中鏖战的时候,突然接到女友的电话,却又实在腾不出手……如何让自己远离手忙脚乱的尴尬,让自己的双手从接听电话中得到释放?或许你有很多奇思妙想,但为自己选购一款蓝牙耳机却显然是最简单的办法。 相似文献
106.
Brough Turner 《卫星与网络》2008,(5):66-66
在车站等车的时候你或许有几分钟的时间需要打发。这时,你拿起手机输入一串紧缩码,只几秒钟,便看到一段你想看的电影片花或是最近朋友们谈论的YouTube上的某个3min的视频剪辑。 相似文献
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