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表面贴装工艺流程的关键工序之一就是焊膏印刷,其工艺控制的好坏直接影响着装配的线路板的质量。通过对印刷工艺参数的分析,利用试验设计的方法来找出关键工艺参数,并加以优化设定,从而为控制工序参数奠定基础。 相似文献
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系统芯片和系统级封装是目前微电子技术高速发展的两种技术路线,本文讨论了系统的基本概念,针对两种技术路线的基本特点进行了介绍和分析,从工艺兼容性、已知好芯片问题、封装、市场及设计的角度比较了两者的优缺点。 相似文献
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对炼铁技术发展方向的几点认识 总被引:1,自引:1,他引:0
炼铁工艺已经形成高炉系统和非高炉系统两大系列。高炉系统的技术发展方向是:①扩大资源的利用范围与水平;②进一步改进工艺,节能降耗;③余能余热的回收利用与环保。非高炉系统重点谈谈粉矿熔融还原走向商业化需要改进的方向与方法设想。 相似文献
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孙艳华 《印刷质量与标准化》2006,(4):13-16
近十几年来,报纸印刷的发展.无论在工艺改革、技术装备更新,还是企业的规模经营和印刷量的迅速增长等方面,都取得了令人瞩目的成就。 相似文献
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清真羊杂碎软包装制品加工工艺 总被引:1,自引:1,他引:0
阐述清真羊杂碎方便制品的加工工艺和产品的技术指标以及工艺中的质量控制问题。 相似文献
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深亚微米标准单元库的设计与开发 总被引:2,自引:0,他引:2
随着深亚微米工艺技术的发展,0.18μm COMS工艺巳成为国际主流的集成电路工艺标准。国内的深亚微米工艺也日趋完善,我们首家针对中芯国际0.18μm工艺,成功设计开发了0.18μm标准单元库。本文简要介绍了0.18μm标准单元库的设计与开发。 相似文献