三维多芯片组件—实现系统集成的有效技术途径

三维多芯片组件是实现电子装备系统集成极为有效的一条技术途径。本文阐述了三维多芯片组件发展驱动力，技术概念，结构类型以及实用例，旨在促进我国的多芯片组件技术从二维向三维技术发展，使之在系统集成中发挥重要作用。     

奇妙的VR技术

介绍了VR(虚拟现实)技术的发展过程及其对未来的影响。     

中国古典园林三维造型研究

论述了采用层次结构化及参数化三维造型方法，建立一个以造型函数库为核心，从而构造各类、各级园林景观构件表面模型的方法和过程。对于某些非建筑类的园林配景构件，采用了Ｆｒａｃｔａｌ方法进行造型。     

三维纺织复合材料

三维纺织复合材料是新型的具有优良性能的复合材料,它从根本上解决了层压和铺层复合材料存在的分层问题。着重介绍了三维纺织复合材料的发展现状与基本性能。     

蛋白质电子晶体学

把电子晶体学的概念和数学手段引入生物大分子结构研究是２５年来结构分子生物学的一个重要发展。电子的高散射能力使得能从一层单胞厚度的大分子单晶收集结构数据，以研究可以生长成二维晶体的大分子的高分辨率三维结构，如膜蛋白。     

最新橡胶工艺原理(二)

2.3　三维网状结构橡胶弹性体的制造如图 2 -2所示 ,交联反应是对高分子链实施化学结合进行三维化反应的总称。橡胶通过交联变成具有三维网状结构的弹性体 ,其性能按交联形态和网状链密度不同而差异很大。表2 -3为交联结构的类型与特征。图 2 - 2　各种橡胶的交联模型(a) -高分子量橡胶 ;(b) -普通液体橡胶 ;(c) -远螯液体橡胶表 2 - 3　交联结构的类型与特征类　型交联点交联点结构实　　例共价键型网状结构永久性定域化 点 交联橡胶 ,热固性树脂 ,末端交联型网状结构可逆型网状结构临时性定域化点分子链束形成微区热塑性弹性体 ,明胶 ,胶…     

三维连通网络陶瓷的电磁特性Ⅱ电磁参数的影响因素

通过对具有不同骨架L径、陶瓷浆料组分在不同温度下烧结的三维连通网络陶瓷的电导率和电磁参数的测量,研究了对这种网络结构材料电磁参量的影响因素.结果表明,当三维连通网络陶瓷的电导率为10-4＜σ＜101S/cm时,其电损耗及感应磁损耗较大.三维连通网络陶瓷在高温下有较大的介电损耗特性,使其成为耐高温电吸波材料的理想选择.     

从三维滴塑看水晶胶

去年5月在中国网印及制像协会举办的首届亚太网印展上，“北京国际网印论坛”[(\301\356\310\313\326\365\304\277\243\254)-0.1(\312\300\275\347\266\245\274\266\264\363\312\246\265\304\321\335)]讲为业内的同行们提供了难[(\265\303\265\304\321\247\317\260\273\372\273\341\243\254)-0.1(\322\262\316\252\316\322\303\307\324\332\306\275)]时生产中所遇到的困惑和技术问题的解决打开了新思路。[(\315\250\271\375\302\333\314\263\325\342\322\273\264\260\277\332\243\254\)-0.1(\316\322\303\307\307\345\263\376)]地看到了发达…     

光学方法测量三维形状综述

本文首先对采用各种光学方法进行三维形状测量给以综述。然后我们集中阐明结构光学技术，其中包括各种光学配置，图像捕获技术，数据处理、分析方法和优缺点。文中列举了若干工业应用实例，还讨论了需要进一步研究开发的重要领域。最后提供的是有关三维形状测量的文献目录，尽管它并不很详尽。     

AutoCAD中由三维图形生成工程图的三种方法

本文简要总结性地介绍了AutoCAD2000中从已绘制出的三 图形转换生成多面视图（工程图）的三种方法－直接生成多视图，利用已有视图派生出其它视图，使用专门程序得到多面视图，对读者有较好的启发作用，对生产中的设计不节有较大的实际意义。