DSP＋MCU的汇聚处理

ADI把嵌入式DSP和MCU的市场分为三大类：可编程DSP、功能专用ICDSP和微控制器（MCU），而将三大市场的重叠部分定义为汇聚处理。ADI的BlackFin就能够实现DSP＋MCU的汇聚处理，它将DSP和媒体处理器的鲁棒性音频和视频处理能力与嵌入式16／32位微处理器的易编程能力相结合，可在一个同类体系结构中进行控制和网络处理、多媒体支持以及先进的信号处理。它已在车载电子、家庭娱乐、数字射频和移动电视、仪器仪表、安全监控等领域中得到了广泛的应用。     

飞思卡尔发布微处理器路图，跨越传统的位局限

随着性能和功能需求的增长，嵌入式电子产品正在以空前的速度快速演进，微控制器设计人员需要在传统设计中有所突破。飞思卡尔半导体公布了其微控制器路图，具备针脚兼容的8位和32位设备特性，并将共享外围设备和一套通用开发工具。     

Premier Farnell宣布与NXP半导体签署全球特许分销协议

2008年6月26，服务于全球数百万工程师和采购人员，全球领先的多渠道、高品质服务的电子元器件分销商Premier Farnell集团日前宣布与NXP半导体签署新的全球特许分销协议，供货产品包括NXP分立组件、逻辑器件和ARM微控制器。Premier Farnell集团已为进一步加强旗下全球品牌的现货提供能力做出了新的规划，     

嵌入式系统

SuperH系列的32位RISC微控制器新产品；下一代低速USB微控制器；基于COM EXPRESS标准的超小型计算机系统     

8098单片机的结构及应用特点

本文参比51系列单片机，系统地阐述了非常适合我国国情的新一代高性能、低价格单片机——8098的结构及应用特点．     

彩电机壳结构设计CAD(Ⅻ)——第十二讲 彩电主线路板结构分析

本文利用彩电C8D系统——CEDS中的结构分析子系统对彩电主线路板进行静、动力分析。具体计算实例为某电视机厂18英寸卧式彩电主线路板。     

3GPP IMS研究

基于3GPP IMS的网络架构支持固定网络接入需求和未来网络的各种业务需求,有利于实现未来固定、移动网络在核心业务控制层的共享和融合,并提供对高层多种业务的支持,已经成为下一代网络的发展方向。本文介绍了3GPP IMS的体系结构和工作原理,并对3GPP IMS的业务模型与业务提供能力进行了分析。     

转子动力系统的非线性H^∞控制

研究了非线性Ｈ∞控制理论及其在非线性转子动力系统中的应用。对于仿射型非线性转子动力系统，由Ｈａｍｉｌｉｔｏｎ－Ｊａｃｏｂｉ方程的解求得状态反馈控制器。对于可控挤压轴膜阻尼器转子系统，设计了非线性Ｈ∞控制器。仿真结果表明，非线性Ｈ∞控制器能较好地抑制转子系统的不平衡响应。