微波集成电路（MIC）中Au／NiCr／Ta多层金属膜粗糙化机理的AFM研究

Au/NiCr／Ta多层金属膜通过磁控溅射沉积在Si(111)基片上。XRD分析其晶体取向，SEM观察薄膜断面形貌，AFM研究薄膜表面粗糙度。结果表明薄膜表面粗糙度与沉积温度有关，随着沉积温度100℃→250℃的改变，薄膜表面发生从粗糙→光滑→粗糙的变化过程。根据不同的沉积温度探讨了薄膜表面粗糙化机理。     

CNTs/Polyester复合材料的微波吸收特性研究

研究了添加不同质量分数CNTs的聚酯基复合材料的电磁波吸收性能,初步分析了CNTs的螺旋结构和手征性质导致8～40GHz波段良好的吸收。其中厚度为1.40mm±0.05mm的CNTs/Polyester复合材料在25GHz有较强的吸收峰。     

电信业务基础设施：业务驱动的多媒体软交换平台

业务驱动软交换平台是建立在IP基础设施之上的自我管理的分布式开放网络计算环境。它是向下一代电信业务演进的重要基础设施。业务驱动软交换平台的结构是组件式的。支持组件之间通信的软交换硬件平台、软交换操作系统和软交换消息总线将这些软硬件组件构成一个业务整体。同时，业务驱动的软交换具备业务开发的支持工具以实现对业务的开发。这个软交换平台同时也具备对自身的管理功能。图3描述了业务驱动软交换平台上的组件和它们的关系。     

最新MDAC中的安全特征

本文描述数据访问组件MDAC(Microsoft Data Access Components)的结构与编程接口,分析了MDAC缓冲区溢出安全漏洞的原因,最后阐述了最新MDAC2.8的安全特征.     

FCI公司144位水平型存储器插座

FCI公司开发出了一种适用于16位和32位小型双列直插存储器模块（SO—DIMM）组件的144位0．8mm间距水平型插座。这种10062086系列插座高5．2mm，并且在主板顶部表面与安装的模块之间提供3．3mm的空隙。这种连接器适用于通讯设备和外设如，中档打印机和复印机。这种连接器的两端设置了固定卡夹机构，起到了机械制动作用，据称可以避免存储器模块在安装过程中过度转动，并且防止模块插入或拔出过程中，柔性棘爪过度伸直。这种插座采用了机械性的电压调节方法来区分配接2．5V DDR或1．8V DDR2存储器模块组件的不同版本。     

SGN-W6小型宽动态微光摄像组件

该摄像组件采用I-CCD技术和自动控制电路技术,能够在10-41x~1051x环境工作照度范围内正常工作。具有动态宽、功耗低、体积小及光动态响应速度快的特点,是可昼夜合一使用的摄像装备。能应用于公安刑侦、边防监视。摄像组件还适用于水下微光环境作业,可广泛用于探索海洋奥秘、探测和开采海底矿藏、进行水下工程、监视鱼群动向等。性能指标:分辨率/TVL:≥500信噪比/dB:≥40灰度:≥9级探测距离(星光下)/m≥250环境工作照度/1x:10-4~105(光动态范围)功耗/W≤2.5W外形尺寸/mm:132×71×62(不含镜头)工作温度/℃:-20~+50贮存温度/℃:-40~+55SG…     

射频电缆组件组装工艺浅谈

近年来国内外射频电缆组件的发展很快,射频电缆组件的性能不断提高,对射频电缆组件组装工艺也提出了更高的要求.射频电缆组件组装过程多是手工操作,产品的一致性及性能很难控制,要求有良好的工艺保证,为此介绍了射频电缆组件组装工艺,包括电缆的裁剪及剥皮、内导体的连接、外导体的连接和电气性能的测试;探讨了在组装过程中应注意的问题,以及针对内导体焊接易出现虚焊问题进行研究.     

元器件与组件

晶圆级封装BAW滤波器；全新紧凑型IGBT模块使杂散电感降低60％；小型化、高集成度的CDMA450用双工器；可降低开关电源功耗的超快速整流器；超薄高电流电感器。     

微波干燥在气相超稳Y型分子筛制备中的应用研究

研究了微波干燥在气相超稳Y型分子筛制备中的应用。结果表明，分子筛经微波干燥后，其理化性质有所改善，结晶度提高，经气相超稳化反应后其产品结构及物化性质与传统电加热干燥后的气相超稳产品基本一致，说明微波干燥可替代传统干燥方式。与传统电加热干燥方式相比，微波干燥能缩短干燥时间，有效降低能耗。