中压离散变频软起动器的设计

为了克服传统的降压软起动只能应用在空载或轻载场合的弊端，本文采用离散变频的控制方法，设计了一台中压感应电机软起动控制器。以DSP2407A为核心的电机软起动控制器，处理信息的速度快，能及时地跟随电机负载的变化，使电机的起动平稳可靠。同时由于该控制器不改变传统软起动器的主回路结构，可保留传统软起动器应有的功能，如电压突跳起动、限流起动、软停、故障检测等。经实验调试，该控制器能在高于额定负载的条件下正常起动电机，从而解决了重载不能起动的问题。     

用户接口电路馈电特性的优化设计

应用田口方法解决了某大型企业多年来在用户接口电路馈电特性的难题，减少了损失，这是田口方法在实际运用中的又一成功案例。     

用于金属化薄膜分切机安全设计的YB—2B型人体感应模块

扼要论述YB－2B型人体感应模块的基本原理，结合实际情况，介绍此种模块在工业安全生产中的应用。     

微系统感应局部加热封装与键合设计

整体加热封装(即封装过程中整个衬底、芯片、键合层都处于加热状态),不仅工艺时间长,而且高温会对衬底上温度敏感的微结构和电路产生热损坏,或者因为热膨胀系数不匹配导致键合区热应力增大,影响器件可靠性。首先对电磁感应加热实现微系统局部加热封装进行了论述,重点对感应局部加热键合原理、电源选择、感应器和键合层设计,以及键合过程中的温度测试等方面进行了设计分析。对于感应局部加热键合而言,键合区必须设计成封闭环形,其宽度应大于临界尺寸,并且存在一个最佳频率范围。根据键合层材料和结构不同,感应局部加热可用于焊料键合、共晶键合、扩散键合,以实现微系统器件的封装和结构制作。     

基于电压电流多信息采集的电火防控系统设计

传统的电气火灾防控系统在受到线路分布电容与漏电检测死区的影响时可能会失效或误判。为了提高漏电故障检测和电火防控的速度及准确率,设计开发了一套基于电压电流多信息采集的电火防控系统。系统实时采集相电压与漏电流,通过滑动窗口算法提取其故障特征,进行线性预测后完成故障检测和判断,并驱动故障相的旁路保护模块,提供低阻抗接地通路降低漏电电流,消除线路分布电容对电火防控的影响。系统分别完成了漏电故障的保护效果和保护动作特性测试,均能实现快速、准确的漏电故障保护,保护后的故障相电压低于3 V,漏电电流低于5 mA,保护动作时间不超过15 ms,且输出线电压幅值、相位保持不变。     

基于51单片机的家庭智能安全防护设计

由于社会的进步、科学技术的发展,安全且智能化的生活成了人们所追求的目标之一。文章主要设计了一款基于51系列单片机的智能安全防护系统。该设计通过单片机对人体红外传感器的控制来感应是否有外人进出。当有人经过阻断红外辐射时,系统可以判定有人入侵,自动启动gsm模块的控制给设定好的手机发送短信。当手机接收到短信后,用手机软件控制打开摄像头实时监控。     

感应耦合等离子体刻蚀机二维放电模拟

为研究感应耦合等离子体(ICP)刻蚀机腔室与线圈结构以及工艺参数对等离子体分布均匀性的影响,基于商业软件CFD-ACE 中等离子体与电磁场等模块建立了ICP刻蚀机二维放电模型.仿真研究了典型工艺条件(1.33Pa,200W,200sccm)下氩等离子体电子温度与电子数密度的空间分布,对比了不同气压与功率条件下等离子体参数在硅片表面的一维分布.结果表明,电子数密度随气压与功率的增加而升高;电子温度随气压的增加而降低,随功率增加在较小范围内先降低再升高.通过分析屏蔽板对等离子体参数的影响,发现其有助于提高等离子体密度.进而发现屏蔽板的孔隙率越大,电子温度越高,电子数密度则越低.     

Raychem缓熔表面贴装保险丝推动市场发展

众所周知，通用微控制器用途极为广泛，而针对特定应用所开发的做控制器却少之又少。ZiLOG公司日前便主要针对无传感器无刷直流（BLDC）和交流感应电机控制应用市场启动了Z8Encore!MC系列新一代FlashMCU产品，即刻上市的Z8 Encore!MC系列最初将提供16KB、8KB或4KB闪存等多种选择。     

一种新型低功耗多功能漏电保护器芯片的设计

提出了一种新型漏电保护芯片,使用0.6μm CMOS工艺、数模混合信号设计.与传统的漏电保护芯片相比,该设计功耗低(10mW),数字延时响应确保控制保护的精确性,且实现了多功能集成(如漏电/过压/过流的检测与保护,自动切换).此外通过可编程端,该芯片可以用在三级保护的不同场合,同时运用数字电路对输入信号的检测,提高了芯片的抗干扰性.