应用金属迭片挠性联轴器改造D1000-32型风机

使用液力偶合器因故障频繁，对高炉稳产、高产造成严重威胁，而且维修费用较高，对偶合器改造后，应用金属迭片挠性联轴器其故障率、维修费用都很低。     

用导热性半固化片制造印制板

导热性半固化片对制造导热性电路板,近来变得通用了。实际上,印制电路板是用部分固化的(B-阶段)环氧树脂片或膜,即众所周知的半固化片加工的。半固化片在许多环氧,聚酰亚胺、氰酸脂和PTFE/玻璃纤维组成中是通用的,是为满足工业对高温稳定性、低介电常数和低热膨胀的要求而设计的。 然而,直到现在才能够提供导热的半固化片,同时对制造的PCB保持必要的电气绝缘。现在有效应用的导热的和电气绝缘的半固化片比标准FR-4半固化大10倍以上的导热率和1.5倍以上的介电强度。这些双重性质使之作为电路板组成部分之金属散热器的实际应用     

印制板液态感光阻焊油墨的工艺控制

本文介绍印制板液态感光阻焊油墨的工艺流程、工艺控制，并对生产中较常出现的几种质量问题进行讨论，进而提出解决措施。     

Ⅱ．印刷Vs．滴涂

为了适应6万-8万cph(元件数川、时）高速贴装系统发展的需要，提高印制板上电子元器件的贴装速度就成为解决装配生产线上“瓶颈”的关键。充分利用每小时能形成50万个焊膏点的模板印刷机米涂敷贴装胶和其它粘合剂，其高速性能可为制造商带来丰厚回报。     

锅炉自动上水、报警控制器

本人是一名电力维修工,包修单位锅炉电器。老式锅炉当水源无水或水泵故障时、锅炉得不到补水,不能及时停炉报警。98年未上级锅炉安全检察查规定99冬季运行中的老式锅炉必须安装有高低水位报警及低水     

日本挠性印制电路板用原材料技术的新发展（3）——FPC用聚酰亚胺薄膜基片的技术发展

薄轻短小化已成为电于产品，特别是携带型电子产品的技术发展的潮流。在这一发展潮流中，挠性印制(FPC)成为了电子产品所用的多种类型PCB中的一个“宠儿”。制造FPC用的抗性覆铜板(FCCL)是由铜箔(充当导电体)、薄膜(充当绝缘片)、粘接剂(在三层FPC中作为薄膜与铜箔的粘接材料)组成的。在这篇论述挠性印制电路板用原材料技术的新发展为内容的连载章中，此章主要以日本钟渊化学工业公司的挠性覆铜板的重要原材料——薄膜绝缘基片新产品为主要例，来论述FPC用原材料的技术新发展。     

进口印制板钻孔工具

精密电钻图1所示为精密的印制电路板直流电钻,可由9～18V直流供电,电压12V时空载耗电1.2～1.8A、堵转时为4A,堵转扭矩1285gcm,最大空载转速16000转/分。其转动轴的延长轴上装有独立的轴承、可确保运转平稳,在传动延长轴上并装有锁定按钮,按下后会定位在固定轴上以便于更换钻     

挠性抗回旋PDC钻头的有限元分析

回旋是导致PDC钻头早期失效的主要原因，介绍了一种基于挠性钻头的构想设计的抗回旋PDC钻头，阐述了其结构和抗回旋原理。对挠性钻头的公、母接头进行了有限元应力分析，说明了模型建立、网格划分以及约束和载荷施加过程中所采用的方法和关键技术。有限元分析结果表明挠性钻头的强度满足要求。