全文获取类型
收费全文 | 26409篇 |
免费 | 564篇 |
国内免费 | 393篇 |
专业分类
电工技术 | 1734篇 |
技术理论 | 1篇 |
综合类 | 729篇 |
化学工业 | 247篇 |
金属工艺 | 175篇 |
机械仪表 | 1130篇 |
建筑科学 | 148篇 |
矿业工程 | 120篇 |
能源动力 | 46篇 |
轻工业 | 352篇 |
水利工程 | 25篇 |
石油天然气 | 71篇 |
武器工业 | 78篇 |
无线电 | 14228篇 |
一般工业技术 | 812篇 |
冶金工业 | 65篇 |
原子能技术 | 41篇 |
自动化技术 | 7364篇 |
出版年
2024年 | 77篇 |
2023年 | 236篇 |
2022年 | 287篇 |
2021年 | 332篇 |
2020年 | 178篇 |
2019年 | 256篇 |
2018年 | 83篇 |
2017年 | 203篇 |
2016年 | 210篇 |
2015年 | 340篇 |
2014年 | 1160篇 |
2013年 | 900篇 |
2012年 | 1521篇 |
2011年 | 1649篇 |
2010年 | 1469篇 |
2009年 | 1863篇 |
2008年 | 2363篇 |
2007年 | 1645篇 |
2006年 | 1820篇 |
2005年 | 2298篇 |
2004年 | 2233篇 |
2003年 | 1878篇 |
2002年 | 1226篇 |
2001年 | 852篇 |
2000年 | 606篇 |
1999年 | 409篇 |
1998年 | 323篇 |
1997年 | 234篇 |
1996年 | 173篇 |
1995年 | 155篇 |
1994年 | 106篇 |
1993年 | 66篇 |
1992年 | 69篇 |
1991年 | 60篇 |
1990年 | 51篇 |
1989年 | 30篇 |
1988年 | 2篇 |
1987年 | 2篇 |
1959年 | 1篇 |
排序方式: 共有10000条查询结果,搜索用时 15 毫秒
101.
雷达系统中天线控制电路完成上位机的初始化和扫描角度控制,要求具有高可靠性和低静态电流,用专用集成电路进行设计具有明显优势.采用Verilog HDL语言描述了系统的逻辑功能,超前进位结构的加/减法器提高了电路的工作速度.利用0.6 μm CMOS工艺完成了天线控制电路的物理实现,芯片面积为1.695 mm×1.631 mm. 相似文献
102.
103.
104.
1新型芯片摩尔定律认为,半导体性能将以每18个月提高1倍的速度发展。果真如此的话,工程技术人员就要在越来越小的芯片上塞进越来越多的电路,但是现在的芯片制作技术恐怕会遇到困难。要制作一个微型芯片,技术人员首先要通过一个电路模型板曝光,光线通过镜头把模型图像聚焦到涂有感光材料的硅片上,被涂上酸的硅片上就露出了所希望的电路。现在的问题是较小的电路需要波长较短的光。目前使用的是240nm的光,即所谓的深紫外光线,它所做出的电路的线宽为100nm。波长比这再短的光不能使用,因为通常的镜头能够吸收这种波长很短的… 相似文献
106.
《电子科技》2002,(3):33-33
据报道,近日,科学家们研制出了一体积与一个灰尘粒类似的微型芯片冷却器,将这种冷却器直接安装到芯片上部可有效起到降温作用。 这种冷却器由美国加州电子工程系教授阿里·沙科里研制,它是一种由硅、锗和碳合金制成的集成电路。这种冷却器传导功能极强,利用电子将热能从温度过高的区域传输和释放到大气当中,对降低芯片的温度效果显著。 沙科里表示,研究显示使用这种冷却器之后芯片的温度可以降低7~8度,经过一段时间的改进之后,相信可以将芯片温度降低30~40[(\266\310)(\241\243\324\244\274\306\325\342\326\326\300\344\310\264… 相似文献
107.
SaeidMousavi StephenCheng 《今日电子》2002,(6):23-25
设计嵌入系统的主要挑战来自于需要同时优化众多设计因素。这些需要优化的设计因素包括单位成本、NRE(不可回收工程)成本、功率、尺寸、性能、灵活性、原型制造时间、产品上市时间、产品在市场生存时间、可维护性、可重配置能力、工程资源、开发和设计周期、工具、硬件/软件划分,以及其他许多因素。 Virtex-Ⅱ ProTM平台FPGA产品基于高性能的Virtex-ⅡTM结构,为嵌入式系统设计提供了一个极灵活的解决方案。利用Virtex-Ⅱ ProTM器件,嵌入式系统 相似文献
108.
PeterL.Levin ReinholdLudwig 《世界电子元器件》2002,(5):43-45
通过简单地剪切和粘贴知识产权(IP)内核可以加快无工厂半导体公司的系统级芯片(SOC)设计。 过去十年中,涌现出大量的为系统制造商提供专用芯片(ASIC)的小型IC设计公司。这些被称为无工厂企业(因为他们将IC制造过程转交给商业芯片制造工厂),需要的启动资金较少,而且如果市场接受他们的产品的话,能够获得丰厚的回报。在大量设计工具的支持下,这些无工厂设计企业在历史悠久的大型芯片制造商,如IBM、Intel、Motorola和德州仪器公司所主导的市场中赢得了一席之地。 相似文献
109.
当全美达宣布退出移动芯片市场后,整个移动处理器市场似乎就只剩下了英特尔和AMD,恐怕也只有一些资历稍老的用户还依稀记得另外一个名字——威盛。 相似文献
110.
对于游戏玩家和专业图形设计人员采说,获得理想中完美的画面是永远不懈的追求,这个愿望从来没有停止过,而要得到那样一种极致的画面除了软件或有游戏本身之外,硬件方面,显卡是一个重要的支持平台。因此,为了能获得更好的显示效果,AT和nVIDIA这两大显示芯片制造商纷纷推出了多显卡并行模式。其实多显卡并行并不是现在才出现的,想要了解它的历史,还得从最早的Voodoo时代开始。 相似文献