RFID Manager：NECRFID应用的核心

ILFID（Radio Frequency Identification）是将存有信息的标记状或卡片状芯片附于人或物品上，用电波进行读取和识别的技术。与传统的识别方式相比，ILFID技术无需直接接触、光学可视、人工干预即可完成信息输入和处理，且操作方便快捷。目前，ILFID技术的应用领域十分广泛。     

芯片规模封装的开发动向

芯片规划规模封装尚处于开发阶段，但其发展势头良好。因此，今后的发展方向是获得公认的市场，或者是与裸芯片技术的发展而相联系的。但是，随着日益发展的ＩＣ芯片的高集成化及性能高级化，由于采用ＣＳＰ容易测定及老化，易于一次回流焊接等安装以及操作简便，可以认为在今后长期间内，ＣＳＰ会替代常规的封装。另外，也有可能作为ＣＯＢ及混合ＩＣ、ＭＣＭ的裸芯片替代品而得到广泛使用。裸芯片今后的动向是积极进行ＳＰ的改进及     

彰显固态硬盘王者风范 浦科特发布M3P固态硬盘

3月20日,Plextor(浦科特)在北京举办以"True Speed真实速度展露锋芒"为主题的新闻发布会,发布了其M3P固态硬盘系列产品。浦科特M3P固态硬盘仅有7mm厚,提供128GB、256GB、512GB等多种容量,秉承独家的True Speed真实速度技术以及主动抹写补偿技术,最快持续随机读写可达75000/69000 IOPS。主控芯片采     

天融信联手英特尔发布下一代防火墙

日前,国内领先的网络安全一体化解决方案提供商天融信公司联合国际芯片制造巨头英特尔公司,在北京隆重推出下一代防火墙NGFW系列产品。双方宣布,通过借助Intel数据层高速处理技术,     

横扫千元级平板市场 昂达VI40精英版深度体验

订货周期超过半个月愿意等吗?愿意!提价100元以后还愿意购买吗?愿意!只恨下手太晚。从2012年新年至今,昂达VI40精英版以黑马姿态成为消费市场炙手可热的明星。它究竟有怎样的魅力赢得消费者的青睐呢?下面,就让我们一同走进昂达VI40精英版!     

“芯”世界大战：一场没有硝烟的生死较量

虽然IDF2012结束不久,但我们却再一次感受到了芯片领域引发的激烈争夺。此次IDF大会主题为＂未来在我‘芯’＂,更是一针见血地表明了芯片领域在未来市场上的重要地位。英特尔和ARM正互相朝着对方的领域发起攻势,我们也将在多个市场领域看到更加激烈的生死争斗。     

电脑装机方案推荐

这套配置选用微星B75MA—P45主板,它基于IntelB75单芯片设计,支持Intel22／32nm处理器。搭配Intel酷睿i3—2120处理器。由于采用32纳米工艺制程内置双核心四线程,处理器默认主频高达3．3GHz,外频为100MHz,倍频为33X,总线频率高达5．0GT／s;此外,还增加了第三级高速缓存,加上4GBDDK3内存。使得CPU在处理数据时提高了效率,并且使软件加载时间大大缩短。     

PMC率先推出支持对称模式的端到端10G-EPON系统级芯片

近日,致力于存储网络、光网络以及移动网络半导体解决方案创新的PMC-Sierra公司宣布,推出支持对称模式的端到端10G-EPON光纤接入系统级芯片(SoC)解决方案,继续保持其在光纤到户领域的领先地位。PMC公司高度集成的PAS9000 ONU和PAS8000 OLT系统级芯片,是业界首款支持10Gb/s下行和10Gb/s上行接入连接