激光技术支持三星WSP技术

三星最新的晶圆级堆叠封装（WSP）包含4块512Mb DDR2 DRAM芯片，藉以提供容量2GB的高密度内存。利用TSV处理的2GB DRAM，三星还能开发出首款基于高级WSP技术的4GB DIMM。     

中国推进通过手持电子设备看电视的技术

目前中国的CMMB核心芯片研发团队正在加紧与手持消费电子设备企业，如联想、中兴通讯、华旗资讯等，合作开展手机、MP4、GPS等设备上看电视的技术集成和设计工作。     

桥式驱动器Si9976DY的原理及应用

Ｓｉｌｉｃｏｎｉｘ公司推出的半桥驱动器芯片Ｓｉ９９７６ＤＹ可驱动推挽式ＭＯＳ管，并对其高端和低端分别提出供驱动信号，且具有片举供给，电荷补偿，短路保护，故障反馈等特性，与该公司的ＬＩＴＴＬＥ ＦＯＯＴＭＯＳ管配合，可为电机提供５Ａ／６０Ｖ的驱动能力。本文就该芯片的功能，使用做些讨论。     

一款应用广泛的低成本FTA卫星数字机顶盒信源解码芯片

目前国内FTA机顶盒市场价格竞争激烈，迫使很多机顶盒生产企业不得不降低要求而采用8位CPU的低端芯片产品，从而限制了该类机顶盒产品的更多应用开发，造成产品功能单一，千篇一律的大规模重复应用，产品的同质化极其严重。这种局面把众多FTA机顶盒厂商带入了一种尴尬的困境，在越来越严峻的竞争压力下如何保证并提高利润、如何保持或增加市场份额成为广大机顶盒厂商最紧迫需要解决的问题，同质化的解决方案无法从根本上给机顶盒厂商提供突破这种困境的有效手段。因此，选择更廉价、应用开发潜力更大的芯片解决方案进而向市场提供更多个性化产品就成为他们解决这个问题的最直接有效的方式。     

NS推出高电流CMOS低压降芯片

美国国家半导体(National Semiconductor Corporation，NS)宣布推出一系列专为低电压、高电流应用方案而设计的全新低噪音CMOS低压降(LDO)开关稳压器。     

IBM索尼东芝4亿建芯片联盟Intel不惧

近日出版的商业周刊发表文章指出：芯片产业的发展需要巨型公司的推动，与此同时，天文数字一般的资金投入也是必不可少的。1月12日，索尼、东芝以及IBM公司共同表示，三家公司将建立下一代半导体技术联盟。     

芯原发布针对中芯国际0．15μm（G／LV）工艺技术的标准单元库

业界领先的系统级芯片智能模块供应商芯原微电子，10月10日正式发布针对中芯国际集成电路制造有限公司(中芯国际)0．15μm一般性和低压CMOS工艺的标准设计平台。该标准平台包括标准单元库(standard cell library)，输入/输出单元库(I／O cell library)和单/双口静态存储器(single port and dualport SRAM)的存储器编译器，