新型ESD抑制器件

安森美半导体目前推出μESD（微型ESD）双串联高性能微型封装静电放电（ESD）保护二极管。μESD双串联系列产品为电压敏感元件提供双线保护而设计，适用于需要小板面积和低高度的应用，如手机、MP3播放器和便携式游戏系统。     

电子封装和组装中的微连接技术之三

Sn基软钎料在室温下通常是塑性优良的自退火合金，具有优良的吸收应力性能，而且没有加工硬化等问题。因其独特的性能，软钎料能将不同膨胀系数、不同刚度和不同强度等级的材料连接到一起。因此，软钎料广泛应用于电子产品生产中。普通PCB(Printed Circuit Board)的设计与制造几乎违背了所有的力学结构设计原则，如果不是由于软钎料所具有的这种力学匹配能力，那么印刷电路板技术可能就不会存在了。其中，Sn／Pb软钎料在电子工业中一直广泛的重用，     

基于FPGA乘法器架构的RNS与有符号二进制量转换

RNS(余数数制系统)是一种整数运算系统,在粒度精确性,能源损耗和响应速度上有很大的优势.从RNS到二进制数的输入输出转换是基于余数算法的专用架构实现的关键.本文提出了一个基于N类模的RNS与有符号二进制量的通用转换算法在FPGAs的乘法器上的实现过程.该算法能更有效地进行有符号数与RNS的转换.基于该算法类型乘法器在同类型乘法器中显示出了速度优势.文章中该架构被映射到Altera的10K系列的FPGA上.     

关于木糖(醇)生产过程中环保、清洁、节能生产方法的研究

本文从环境保护角度,面对木糖(醇)生产过程中大污染、高能耗,寻找解决办法,实现可持续发展的目标.     

3-D MCM封装技术及其应用

介绍了超大规模集成电路（VLSI）用的3-D MCM封装技术的最新发展，重点介绍了3-D MCM封装垂直互连工艺，分析了3-D MCM封装技术的硅效率、复杂程度、热处理、互连密度、系统功率与速度等问题，并对3-D MCM封装的应用作了简要说明。     

新一代NV SRAM技术

第一代NV SRAM模块问世近20年来，NVSRAM技术不断更新，以保持与各种应用同步发展，同时满足新的封装技术不断增长的需求。     

WaferMasters推出表面光度测量系统OSP-300提供非破坏性晶圆表面表征

领先的晶圆处理技术及设备供应商WaferMas-ters Inc.近日宣布推出激光光学表面光度系统OSP-300。该系统可提供内嵌式非接触表面轮廓表征，用于各个工艺步骤问，该产品可用于研发和生产。     

精简移动GPS和PMP等设计的电源管理芯片

AAT2603的在4mm×4mmTDFN封装内集成T6种电源功能，包括两个降压转换器和4个LDO，每个都带有独立控制管脚。其输入电压是2．7～5．5V，为整个负载范围提供高效供电。