富士通开发成功封装新技术,可在2mm的厚度中层叠任意8枚芯片

<正> 富士通日前成功地开发出了可以层叠多枚任意尺寸芯片的新型SIP(System-in-a-Package)封装技术。在2mm的厚度中可内置8个芯片。而该公司此前的封装层叠芯片技术,只能在1.4mm～1.6mm的厚度中嵌入4枚芯片。而且,很难内置相同面积的芯片。因为为了进行引线焊接(Wire Bonding),需要暴露     

混合集成电路用的封装材料

首先介绍混合集成电路封装技术的发展，然后讨论混合集成电路封装材料的选择及其依据，最后介绍新的混合集成电路封装材料。     

关于1550 nm/1310 nm叠加组网与1310 nm二级光网级联组网的比较

文章通过对光纤有线电视网络采用1550nm/1310nm叠加组网方式的介绍，提出在大中城市对现有1310nm光纤网络改造，拓广，以及开展多功能增值业务带宽扩展的实现方案，并对1550nm直接光放大与1310nm二级级联组网方式的成本造价做出了比较。     

有线电视特殊故障一例

故障现象 :某农场电视用户区有严重网纹干扰现象 ,而且时有时无。故障分析与检查 :该故障为动态故障 ,且应先从该区域的放大器Ａ入手 ,如图 1所示。图 1放大器分成ａ、ｂ两路输出 ,ａ路输出正常 ,ｂ路服务区不正常 ,证明该信号本身没有交调现象。检查分配器及附件 ,性能良好。通过推测 ,此现象为外来干扰所致。继续寻迹检查电缆、入户线、终端盒时 ,一用户正在收看节目 ,关闭电视机检查输入信号 ,同时查看其他用户 ,这时情况正常 ,干扰现象消失 ,继而重新打开此用户的电视机 ,干扰现象又出现。由此判断问题出在该用户的电视机上。经检测 ,该…     

对JB/T 8932-1999《风机箱》的探讨

对JB／T8932－1999《风机箱》中的噪声制定，噪声测试办法提出了不同的看法。对标准中有关比A声级噪声及比A声功率噪声的内容进行了数学公式的推导。     

非穿透性光电桅杆

泰利斯英国公司获得了为日本海上自卫队潜艇研制非穿透性光电桅杆的合同。这种新型光电桅杆不用穿透潜艇的耐压壳体．很容易安装各种作战系统，使得潜艇在设计上更加灵活。该光电桅杆采用高分辨率照相机．安装在潜艇传感器的顶部，所拍摄到的图像通过数据链显示在潜艇作战中心的控制台屏幕上。泰利斯英国公司曾研制成功两套该非穿透性光电桅杆，分别安装在英国皇家海军的两艘“机敏”级潜艇上。     

项号寻查法—化简逻辑函数的新方法

本文提出了一种化简逻辑函数的新方法——“项号寻查法”,它属于“计算——查表”法。文中详细研究了相邻律,相邻级与圈级的关系,圈数及圈内元素的计算,主查项的选取原则,乘积项的还原等问题。本方法适用于任意多个变量,在有大量无关项的场合尤为优越。本方法可以直接用于计算机辅助分析。     

RF SiP技术正转向无线设计主流

第1部分射频系统级封装(RF SiP,RF System-in-Pack-age)技术是一种对无线通信非常有用的封装平台,无线通信被如下事实所困,但由于目前SiP设计仍     

ZSP_NEO(CPU CORE)与存储器的接口电路的设计与分析

本文设计了CPU(ZSP_NEO)和内部存储器的接口电路,这个接口电路同时提供一个接口满足DMA对内部存储器的访问,并完成模块验证。本设计中使用了两个IP:ZSP_NEO处理器核,以及Artisan提供的SMIC的0.18μm工艺的存储器模块,分别研究了他们的相关功能和相关接口,主要包括:读写功能、读写时序、控制信号等。同时,也根据存储器的情况选择了一个合适的直接存储器存取(DMA,Direct Memory Access)的操作协议。本设计中主要涉及系统级设计(SoC)的一些相关知识、IP的运用、Verilog代码的编写,及系统验证等。