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103.
由于砷化镓(GaAs)及其它化合物半导体具有很重要的作用,目前对它们的工艺研究越来越多。本文主要介绍了一种比较成熟的GaAs单晶片抛光工艺。 相似文献
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105.
106.
107.
晶片减薄技术原理概况 总被引:1,自引:1,他引:0
柳滨 《电子工业专用设备》2005,34(6):22-26
从对晶片减薄的质量要求角度出发,论述了垂直缓进给(Creep-Feed)晶片减薄原理与垂直切深进给(In-Feed)晶片减薄原理。提出原理设计中的原则和相关问题。 相似文献
108.
《电子工程师》2002,28(10):58-58
全球第二大个人电脑 (PC)微处理器制造商超微半导体 (Advanced Micro Devices) AMD表示 ,已成功缩减电晶体 (晶体管 )的体积 ,使得一颗晶片上可容纳高达 1 0亿个电晶体。电晶体是微处理器的基本分子 ,当电晶体快速开启与关闭时 ,便赋予了晶片运算的能力。超微表示 ,该公司采用业界标准技术 ,已制造出迄今最小的双闸极式电晶体 (double- gatetransistors)。供电流通过以启动电晶体的闸门仅宽 1 0纳米 (奈米 )。双闸极式电晶体问世意味着目前能容纳 1亿个电晶体的晶片 ,可能容纳 1 0亿个此种微小的电晶体。双闸极式电晶体能有效地让从中通… 相似文献
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