高频焊管焊缝超声波探伤探头参数的选择

高频焊管焊缝通常采用超声波斜探头横波探伤。分析了斜探头参数如K值、晶片尺寸、频率等对缺陷检出准确率的影响,给出了探头各参数的选择原则。最后指出,声程损失、仪器性能、操作人员的技能水平等均会对超声波探伤时的回波产生影响,有时还会造成误判,因此,在实际操作中应多试用几个探头,选择其中最适合的,以提高超声波探伤的准确率。     

IBM研制出首款石墨烯集成电路 向研制石墨烯计算机芯片前进了一步

<正>近日,美国IBM公司研出了首款由石墨烯圆片制成的集成电路,向开发石墨烯计算机芯片前进了一步。研究人员认为,这项突破可能预示着未来可用石墨烯圆片来替代硅晶片。这块集成电路建立在一块碳化硅上,并且由一些石墨烯场效应晶体管组成。2010年,IBM公司托马斯.沃森研究中心林育明     

多线切割工艺中晶片翘曲度的控制

翘曲度是鉴别晶片几何参数好坏的重要指标之一.采用逐点扫描法对多线切割制备的晶片翘曲度分布进行了测量.通过对切割线张力、砂浆使用次数、切割速度等影响翘曲度的主要因素进行实验分析,阐述了产生的原因,并得出了翘曲度的分布规律.针对影响翘曲度的主要因素,根据其分布规律调整相应的切割工艺条件,可较好地控制晶片的翘曲度.虽是针对Si单晶加工中出现的实验情况进行分析,但该结论完全可用于Ge、GaAs等其他晶体的加工中.     

联发科推出全球首款11ac整合蓝牙Combo芯片Q2送样

联发科近日宣布,推出全球首颗针对行动装置所设计之802．11ac＋蓝牙4．0无线Combo单晶片解决方案MT7650,预计第二季开始送样。     

黑硅晶片可产生更多电能

美国SiOnyx公司开发出一种新的硅材料。这种被称作黑硅的材料可吸收几乎全部太阳能光线，比普通硅片所产生的光电流高出数百倍，因而可用更少的硅材料制造光传感器，使器件更便宜、更小、更轻。     

用线切割机切割用于太阳能电池的锗片

美国犹他大学研究人员采用线放电切割机（WEDM）切割锗片可用于制造低成本太阳能电池。这项工艺比一般圆锯切割产生较少残渣，而且晶片可切得更薄而不产生裂痕。代替圆锯的是一根特细的钼丝，有电流从其中流过。采用这种切割技术可以较低成本制造高效锗太阳能电池。一项应用多条平行带电细丝切割晶片的技术正在申请专利。     

酷凉射灯

考虑到LED射灯固有的感光电子元件，有效的热量管理对于产品的成功非常重要。半导体晶片的温度越低，产品越高效和易于操作。对于天花射灯来说，热量管理问题还没有得到满意的解决办法，因为在封闭的天花板吊顶空间内散热的方法很有限。     

美国英特尔公司与台积公司成功签署合作协议

美国英特尔公司与台湾积体电路制造股份有限公司于美西时间3月2日上午宣布签订合作备忘录,缔结双方在技术平台、硅智财架构及系统单晶片解决方案上的合作关系。根据此一协定，英特尔公司将移植其Atom中央处理器核心至台积公司包含了制程、硅智财、资料库与设计流程的技术平台。此次的合作，有助英特尔公司的客户更方便使用Atom系统单晶片，并借由台积公司多样的硅智财服务，     

难以获利CDMA手机市场前景不佳

2006年6月26日消息，手机大厂诺基亚和业界观察人士日前表示，手机生产商几乎不太可能从廉价的码分多址（CDMA）手机上获利，这令人对CDMA在新兴市场的前景产生怀疑。诺基亚手机部门主管Kai Oistamo在接受采访时表示：“在这个分割的市场格局中，很难通过低端CDMA手机获利。”稍早诺基亚表示将退出CDMA手机生产，因CDMA手机晶片唯一供应商高通（Qualcomm）索要的授权费用太高。事实上，全球CDMA市场节节败退的迹象随处可见。