npn AlGaN/GaN HBT模型与特性分析

基于实验数据对GaN材料的少子寿命和碰撞电离率进行了建模,应用漂移-扩散传输模型开展了npnAlGaN/GaN异质结双极晶体管的特性研究,给出了器件导通电压、偏移电压和饱和电压的解析式.结果表明:实际器件导通电压、偏移电压及饱和电压较大的原因主要是高基区电阻和基区接触的非欧姆特性,为器件的工艺制造提供了理论指导.     

非接触IC卡芯片的低成本测试

随着RFID技术和规范的不断成熟．我国的第二代身份证卡上开始使用基于RFID技术的非接触IC卡芯片．对于设计验证和大规模量产时面临的测试问题，本文介绍了一种非接触IC卡芯片低成本测试的解决方案。与普通的测试方法要求IC测试仪（ATE）有比较昂贵的混合信号测试部件来发送／识别RF信号相比．该解决方案只需要ATE有一般的数字电路的测试功能．结合RF应用模块，就可以在保证测试精度和稳定性的前提下实现时芯片要求的所有测试。其最大的优点是大大降低ATE本身的硬件成本．测试时间很短，并且有很好的灵活性。     

完善组装工艺与实施统计过程控制(SPC)

本文主要说明了X射线分层摄影法的在线检测，统计过程控制（SPC）在BGA装配中的应用，并通过BGA定位、制程能力、焊料桥接、焊料开路、焊料短路和把SPC应用于BGA，进一步简术了装配工艺与履行统计过程控制的关系。     

硬粒子对聚合物材料表面的冲击摩擦研究

冲击摩擦为接触面切向与法向冲量之比。用聚合物材料试件与弹簧钢片组成振动测试系统 ,硬粒子以一定入射角冲击试件水平面引起系统振动 ,接触冲量通过振幅反映出来 ,记录初始振幅值而计算出一个冲击过程的冲击摩擦因数。结果表明 ,当入射角α在 2 5°-60°变化时 ,冲击摩擦因数f从 0 .5降至 0 .2左右。文章同时分析讨论了摩擦对聚合物表面接触强度的影响。     

插齿刀加工的端面谐波齿轮的几何参数分析

本文推导了渐开线插齿刀加工端面谐波齿轮的齿面方程;讨论了端面谐波齿轮圆周齿距不等的问题;柔轮和刚轮的接触位置以及柔轮轮齿的啮入、啮出的干涉问题。     

面阵列封装器件的贴装技术

面阵列封装器件在电子产品中的使用率逐年上升，如何实现其高速贴装是影响生产线效率的重要因素。从不同的角度论述了面阵列封装器件实现高速贴装的手段与技术。     

BGA器件的筛网印刷考虑

随着电子产品向着便携式、小型化、网络化和多媒体化方向的迅速发展，对电子组装技术提出了更高的要求，新的高密度组装技术不断孕育而出，其中球栅阵列封装(ball grid array简称BGA)就是一项己经进入实用化阶段的高密度组装技术。     

一心一意专做温控器

热断路器是电热水器中最为关键的也是最后一道把关的安全保护装置，它除了必须有稳定可靠的运行性能外，还必须做到接触电阻小，使用寿命长，控湿准确。因此在设计开发，选材进料，工艺制作，质量检测，包装运输等各方面我们都不断创新。