基于LabVIEW的电磁波峰焊测温系统

在电磁波峰焊接过程中波峰焊锡炉的温度对焊接质量影响很大,焊接之前必须进行温度测量。采用热电偶、MAX6675模块、Arduino控制器和计算机组成的温度测控系统对电磁波峰焊焊料的温度进行实时监控测量,并结合Lab VIEW将温度数据和温度变化曲线形象地展示出来,从而及时反馈温度变化数据,提高焊接质量。实验结果表明:测量所得的温度数据与预期值吻合。     

我国水泥行业发展运行轨迹

介绍了我国水泥工业波浪式的发展运行轨迹,第一个波峰出现在“八五”期间,第一个低谷出现在“九五”期间,第二个波峰出现在“十五”期间,2006年步入第二个低谷期。面对我国水泥发展的规律和特点,提出了相应的对策与建议。     

基于控制器IRS2530D的节能灯调光镇流器设计

介绍了I＆S2530D的主要特点和基于IRS2530D的节能灯调光镇流器原理与设计。     

采用改进重复控制的大功率电力电子负载

电力电子负载包含模拟电源负荷的模拟变换器和将能量馈回电网的并网变换器。它必须能模拟电流谐波含量丰富的非线性负荷,传统的PI控制器难以满足波形跟踪需要。该文采用改进重复控制策略用于电力电子负载(power electronic load,PEL)电流控制器设计,通过串联校正调整控制对象幅频、相频特性,重复控制器可提高系统稳态性能,P控制器保障其动态响应速度。由此,模拟变换器快速、近乎无差地跟踪线性或非线性电流指令;能量以高功率因数经并网变换器馈回电网。该方法克服采样、计算延时和死区、参数漂移等因素对系统稳定性的影响,增强了系统鲁棒性。给出了控制器设计步骤和方法,仿真和搭建的10 kVA电力电子负载样机实验证明了方案和分析的正确性。     

棉织物悬垂系数与悬垂外观形貌外张及均匀程度的关系

文章对棉织物悬垂系数F、波峰半径离散系数CVRc、波谷半径离散系数CVRt、波峰分布角离散系数CVα等指标进行了测试,采用数据拟合的方法得到了关系方程。     

常用表面组装材料

组装材料是进行表面组装工艺的基础。不同的组装工序采用不同的组装材料。有时在同一组装工序中，由于后续工艺或组装方式不同，所用材料也有所不同。在采用波峰焊接的场合，组装时用粘接剂把元器件预固定在PCB上。在PCB两面都组装SMD时．即使采用再流焊接，PCB上焊盘图形中央也要涂敷粘接剂，以便加强SMD的固定，防止组装操作时SMD的移位和掉落。     

基于部分叠加角道集属性的含油薄层砂体预测

针对在调谐背景下直接利用叠后属性识别预测薄层砂体多解性强的问题,研究并提出了塔中北坡S1井区目标储层基于部分叠加角道集属性的含油薄层砂体预测方法。首先,以现有井资料为基础,开展薄层地震反射波随入射角变化规律的正演分析,认为研究区含油薄层反射的视AVA效应是敏感且可检测的;其次,在对原始CRP道集资料提高储层成像精度预处理的基础上,利用部分道集叠加的方式进一步增强薄层反射视AVA效应的规律性;然后,结合正演模拟取得的认识和实钻井目的层油气显示结果,进行基于部分叠加角道集数据的属性随入射角变化规律分析,认为在调谐背景下目的层最大波峰振幅和最大波峰主频属性是检测薄层砂体含流体性质的敏感地震属性,据此提出了相应的油气检测因子,预测了研究区目的层含油薄层砂岩有利分布区。     

软式印刷电路板波峰焊连焊缺陷的控制

以某典型电子产品款式印刷电路板波峰焊接组装为对象,通过正交试验、方差分析等方法研究FPC载板治具波峰焊连焊问题,得出最佳的助焊剂量为5档、基板传送速度为17 mm/s等波峰焊接工艺参数,可有效降低连焊缺陷的产生,实现产品不良品率降低到100 DPMO目标,同时表明软板的焊盘间距设计是导致连焊的主要影响因素,而焊盘与载板...     

电压表测量非正弦电压应注意的问题

本文对利用模拟式电子电压表测量非正弦信号电压应注意的问题进行了分析,提出了采取的措施。     

波峰焊接在PCB组装中仍占有重要地位

虽然再流炉是SMT组装的主要设备,但是波峰焊接在有效的批量组装工艺中仍占有重要地位。